HBS通讯回路硬件电路仿真分析.pdfVIP

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第卷第期青岛大学学报工程技术版

３６３Vol．３６No．３

年月()

２０２１９JOURNALOFINGDAOUNIVERSITYETSe．２０２１

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１００６９７９８２０２１０３００４２０８DOI１０．１３３０６．１００６９７９８．２０２１．０３．００７

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HBS通讯回路硬件电路仿真分析

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陶淦石靖峰何成军林文涛赵晓青武景涛

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青岛海信日立空调系统有限公司山东青岛２６６５１０

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摘要针对家庭总线系统homebussstemHBS通讯回路采用黑盒测试其可靠性存在测评工作

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量大的问题本文主要对HBS通讯回路硬件电路进行仿真分析通过对HBS通讯回路的技术研

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究利用专业的仿真软件建立通讯回路个核心仿真模型提出一种新的白盒测试

StsiceHBS３

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方式测试结果表明采用白盒测试方法将HBS通讯回路的评测工作量缩减５０％其测试方法

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远优于现有的黑盒测试方式而且该方法能够有效定位硬件电路的故障区域解决了HBS通讯回

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路在不同商用空调基板上应用的适应性问题该研究对多联机中央空调HBS回路的可靠性评价

具有一定的指导意义.

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关键词家庭总线系统仿真模型白盒测试可靠性评价定位适应性

中图分类号:TP３６８．１文献标识码:A

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随着社会的发展和技术的进步越来越多的企业和家庭安装使用多联机中央空调而HBS通讯方式在

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中央空调产品中具有最广泛的应用近年来对HB