迈为股份晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局.pdf

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内容目录

1.晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先4

1.1.受益于先进制程和先进封装快速发展4

1.2.国内市场规模约1亿美元，份额集中于DISCO等海外厂商5

1.3.迈为该设备技术水平与国内份额领先，订单正快速放量6

2.半导体封装设备：磨划设备对标日本DISCO，先进键合设备研发突破6

2.1.迈为聚焦2.5D/3D先进封装及磨划整体解决方案6

2.2.迈为磨划设备布局对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉9

2.3.迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求10

3.风险提示11

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图表目录

图1：low-k晶圆激光开槽过程示意图4

图2：low-k晶圆磨划加工工艺流程4

图3：激光开槽+砂轮切割工艺示意图4

图4：激光开槽+砂轮切割（左）与砂轮切割（右）对比4

图5：2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元5

图6：2022年全球半导体晶圆激光开槽设备CR3达73%5

图7：迈为已布局硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的

CMP清洗7

图8：迈为股份半导体磨划设备产品矩阵7

图9：迈为股份在半导体后道磨划环节所布局的关键耗材8

图10：DISCO产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等9

图11：迈为股份可提供的半导体切磨抛工艺及装备解决方案10

图12：临时键合与解键合是2.5D/3D先进封装的增量过程11

表1：迈为和DISCO半导体晶圆激光开槽设备对比6

表2：迈为股份半导体键合设备产品矩阵8

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1.晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先

1.1.受益于先进制程和先进封装快速发展

半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm

及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。随着芯片制程的不断缩小（40nm

及以下）和芯片集成度的不断提高（以先进封装为代表），为提高芯片处理速度和降低互

联电阻电容（RC）延迟，low-k膜及铜质材料得到广泛应用。但对于low-k介质晶圆，