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LED封装工艺

一.LED封装流程

或芯片扩晶

固晶

排支架出烤

领料手动焊线

烘烤

胶解冻

自动焊线

上芯片、支架上胶自动固晶

配粉

灌胶配胶

长烤插支架沾胶白光

烘烤点粉

单色光

离模长烤前切测试后切分光分色包装

二.LED原材料介绍

1.芯片

我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、绿光、蓝光芯片,按电极可分双极和单极芯

-1-

片。

芯片的结构图

N极

极N极

三安芯片(13*12mil)

2.固晶胶

我司目前固晶胶分为两种,银胶,84-1LM适用于小功率红光、黄光(单极)芯片;HD20A/B

胶适用于大功率。另一种为绝缘胶F1000,适用于蓝光、绿光(双极)芯片的固晶。

3.支架

我司目前使用的支架主要有LAMP:2002N2,2002A5-1,2004-1,2002A7,2002-1,

2002-2,2003S11,2003D11等,贴片:3528,3020,5050K,5050N,5050M等。大

功率:1619-1272AWGM4-3027(有杯折弯),1619-1272AWGM4-3027(有杯不折弯),

1619-1274AWGW6-T18D等

4.荧光粉

我司目前使用的荧光粉主要有

5.环氧树脂

我司目前使用的环氧树脂有HD-3747A/B胶和胶800A/B-9

三.各站工艺注意事项

1.固晶站注意事项:

固晶胶

1).保存:84-1LM与F1000刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。(-20℃保存六个月),一瓶

胶水回温次数不可超过四次。HD-20A/B胶保存条件:瓶装胶水在A/B没有胶混合前放常温下

-2-

贮藏有效期为半年。HD-20A/B使用前先按1:1比例进行混合充分搅拌,用小针筒分装出来

的胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右,这样一瓶胶水就刚好回温四次。小针筒分装出来的胶

水用防静电袋抽真空包装。避免空气进入里面。放入冰箱中0-5℃中保存

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