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LED封装工艺
一.LED封装流程
或芯片扩晶
固晶
排支架出烤
或
领料手动焊线
烘烤
胶解冻
自动焊线
或
上芯片、支架上胶自动固晶
或
配粉
灌胶配胶
长烤插支架沾胶白光
烘烤点粉
单色光
离模长烤前切测试后切分光分色包装
二.LED原材料介绍
1.芯片
我司生产用芯片按发光颜色分可分为红光、黄光、绿光、蓝光芯片,按电极可分双极和单极芯
-1-
片。
芯片的结构图
N极
极
极N极
三安芯片(13*12mil)
2.固晶胶
我司目前固晶胶分为两种,银胶,84-1LM适用于小功率红光、黄光(单极)芯片;HD20A/B
胶适用于大功率。另一种为绝缘胶F1000,适用于蓝光、绿光(双极)芯片的固晶。
3.支架
我司目前使用的支架主要有LAMP:2002N2,2002A5-1,2004-1,2002A7,2002-1,
2002-2,2003S11,2003D11等,贴片:3528,3020,5050K,5050N,5050M等。大
功率:1619-1272AWGM4-3027(有杯折弯),1619-1272AWGM4-3027(有杯不折弯),
1619-1274AWGW6-T18D等
4.荧光粉
我司目前使用的荧光粉主要有
5.环氧树脂
我司目前使用的环氧树脂有HD-3747A/B胶和胶800A/B-9
三.各站工艺注意事项
1.固晶站注意事项:
固晶胶
1).保存:84-1LM与F1000刚请购回来的瓶装胶水放置冰箱中冷藏。(-20℃保存六个月),一瓶
胶水回温次数不可超过四次。HD-20A/B胶保存条件:瓶装胶水在A/B没有胶混合前放常温下
-2-
贮藏有效期为半年。HD-20A/B使用前先按1:1比例进行混合充分搅拌,用小针筒分装出来
的胶量一次为整瓶胶量的四分之一左右,这样一瓶胶水就刚好回温四次。小针筒分装出来的胶
水用防静电袋抽真空包装。避免空气进入里面。放入冰箱中0-5℃中保存
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