电镀线工艺条件及各成分作用.pdf

電鍍線工藝條件及各成份功用

槽別成份標准范圍功用

HSO9-11ml/L去除表面指紋、油污等有機物以及靜電作用產生的塵埃等附著物。

酸24

脫表面張力49.5-53.5達因/厘表面指紋油污通過乳化劑乳化作用而除去，同時起到增加液固間的表面張力以去除表

米面油跡

起增強鉻干氧化活性作用(催化作用)，同時起去除因水洗過程中形成的表面少量氧化

HSO205-225ml/L

24物，并溶解氧化后的丁二烯溶解

粗CrO3410-430g/L把abs中b丁二烯氧化形成0.2－0.5um的錨坑并賦予abs表面極性基團－COOH有利于催化

液附著保証結合力

化Cr3+為粗化的還原產物，當Cr3+＞15克/升時溶液變綠不可再使用，過高時粗化程度不

Cr3+3g/L

足，過低時導電能力差。

粘度10CP粗化液粘度過高表面鉻酸難以水洗去除

中鉻酸還原劑2-4ml/L把粗化過程殘留在錨坑內的鉻酐還原成Cr3+去除，防鉻酐帶入鈀槽使其失去活性能力

和

PH值2在較低的PH值鉻酐氧化性增強起著催化作用，使鉻酐更容易被還原

1#

Cr50PPm起監控溶液中Cr清洗程度，高于50ppm說明溶液還原能力下降，必須更換藥水

中

和鉻酸還原劑2-4ml/L把中和1號中未完全還原的鉻酐進一步還原，使其還原更徹底

2#

HCl100-120ml/L還原鉻酐，使水洗更徹底

中HCl20-50ml/L進一步還原鉻酐，提高表面清洗程度，減少鉻酐帶入後道工序

和

Cr10ppm起監控Cr6+含量

3#

HCl70-90ml/L保持PdCl2和SnCl2溶液的穩定性，防止其水解形成鹼性氯化物Sn(OH)Cl沉澱

預

Pd2+5-15ppm起到提前活化作用使工件進入活化鈀槽時表面提前吸附一層Pb2+，使活化更充分徹底

浸

Cr10ppm槽液中六價鉻的濃度極限值，超出則會影響槽液預浸效果

HCl100-120ml/L為了使鈀能夠起到催化作用，鹽酸將在鈀原子周圍的膠體支除，使原子裸露出來

加速

Cr10ppm槽液中六價鉻的濃度極限，不得超過否則會影響解膠效果

Pd2+50-70ppm沉積到工件表面形成具有催化活性的金屬層，使化學鍍能夠自發的進行

化

活

HCl95－115ppm起穩定作用，防Pd及Sn水解形成沉澱，使槽液失去活性及穩定性。

化

鈀NaCl95-105g/L起穩定作用，防Pd及Sn水解形成沉澱，使槽液失去活性及穩定性。

Cr10ppm活化鈀中六價鉻的影響范圍濃度不能超過此上限，否則會影響槽液的活化能力

鈀回HCl20-60ml/L保持回收液的穩定性，避免回收液由于鹽酸過低而自發水解失去活性造成成本浪費

收Pd2+0-15ppm同樣起到穩定回收液的作用，以便回收后從新利用于預浸槽

Ni5.0-7.0g/L提供主鹽鎳與產物氫化物活性產物反應形成鎳原子Ni2++[H]Ni+H2(在催化表面)

作為還原劑，提