终端裸Die芯片包装、检验、存储及使用规范.pdfVIP

终端裸Die芯片包装、检验、存储及使用规范--第1页

1.0目的：

《终端裸Die芯片包装、检验、存储及使用规范》目的在于指导奋达裸die供应商、奋达

外发厂规范使用、包装、检验、存储裸die芯片。

2.0范围：

本检验指导书适用于所有裸die芯片供应商及外发制造工厂。

3.0职责：

无

4.0定义：

无

5.0作业内容：

5.1管控标准

环节项目标准

1.对于卷带包装，前部无器件部分长度至少为200mm，建议

200mm-500mm之间，尾部无元器件部分长度至少为40mm，卷带最外

围增加防护带保护。

2.覆盖膜(covertape)不可出现破损，覆盖膜粘贴位置不可超出承

载带边缘

3.覆盖膜张贴必须平整，不能有受外力导致的凹痕

4.承载带、覆盖膜、卷盘的必须采用防静电必须满足如下要求：

卷盘包装要求

直接包装层：表面电阻：1×104Ω≤R＜1×109Ω;摩擦电压：＜

100V间接包装层（静电屏蔽包装）：屏蔽残余电压＜30伏或耦

供应商合能量＜50nJ;表面电阻：1×104Ω≤R＜1×1010Ω，摩擦电压：＜

包装/运100V

输5.覆盖膜内膜上不能有残胶，避免撕料带时期间沾附到覆盖膜上

6.卷盘不能变形

7.料带不能褶皱，不能接料带

托盘包装要求托盘最小包装的最上层Tray盘必须留空

1.物料的出货包装必须具备有静电屏蔽功能，例如使用防静电屏蔽

真空包装要求袋、防静电防潮袋

2.抽真空不能导致料盘变形

盒式包装要求1.真空包装后必须使用PIZZA盒包装

外箱包装要求1.按照《采购物料包装基本技术要求》包装，包装外观检验参照文

终端裸Die芯片包装、检验、存储及使用规范--第1页

终端裸Die芯片包装、检验、存储及使用规范--第2页

件中《包装件外观质量标准》

1.物料的包装必须具备足够的物理和机械防护能力，机械震动、跌

落、冲击、压力实验可参考ASTMD4169、NEBSGR-63-CORE、ETSI、

包装可靠性要ISTA2A等业界认可的包装可靠性标准或华为内部规范《运输包装

求件结构测试规范》进行测试，结果需含括WLCSP外观检验、功能测

试和可靠度测试（如TC)来评估焊球有锡裂/芯片裂片风险。

2.新型裸DIE芯片认证时供应商必须提供包装可靠性测试报告

1.外箱不满足《采购物料包装基本技术要求》中《包装件外观质量

收货收货要求标准》的物料一概不能接收

2.其余转运要求参照《终端货物转运包装防护工艺规范》

1.裸DIE器件由于操作过程中容易机械应力损伤，抽检时抽取卷带

包装最前端器件或托盘包装最上层器件，外观或可靠性检验后的芯