凯格精机电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长.pdf

公司报告|首次覆盖报告

内容目录

1.凯格精机：电子装联设备领军者，产品矩阵不断拓宽4

1.1.发展历程：深耕电子装联设备十余载，产品矩阵不断拓宽4

1.2.主营产品：电子装联设备主业稳固，封装设备打造全新成长曲线4

1.3.股权结构：股权结构稳固6

1.4.财务数据：短期受行业波动影响，后续修复空间较大6

2.电子装联：锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机突破核心部件8

2.1.锡膏印刷：表面贴装工艺的重要工序8

2.2.行业受下游终端市场增长驱动，自动化、国产化、高精度化影响竞争格局10

2.3.以创新为发展驱动力，业务基础牢固12

3.封装设备：LED封装初获市场认可，积极部署半导体封装领域12

3.1.LED封装实现较大营收突破，已获市场认可12

3.1.1.显示面板技术路线12

3.1.2.小间距LED直显面板价格多次腰斩，下游有望快速渗透13

3.1.3.LED封装设备主要用于固晶工序14

3.1.4.下游向新兴领域渗透，市场规模发展潜力高17

3.1.5.LED封装设备获市场认可17

3.2.半导体封装设备市场潜力高，正积极部署17

3.2.1.半导体制程后道环节，保护芯片稳定工作17

3.2.2.市场规模大，国产化替代潜力高17

3.2.3.深化半导体封装领域布局，积极拓展新业务18

4.盈利预测与估值模型19

4.1.盈利预测19

4.2.估值分析20

5.风险提示20

图表目录

图1：凯格精机发展历程4

图2：公司产品与下游应用5

图3：2023凯格精机营业收入产品构成（亿元）6

图4：2019-2023凯格精机营业收入产品构成（亿元）6