宇航元器件结构分析技术研究.pdfVIP

２０１２正

国外的元器件ＣＡ工作最早是在２０世纪９０年构要素识别和结构判别与评价。综合考虑每个结构

代初开展的，并且早期较多的是针对半导体器件，单元、结构要素的评价结果，给出对元器件的最终

大多为一些元器件工程服务机构针对具体的器件所评价结论，这一系列关键步骤构成元器件结构分析

进行的结构分析工作［１－２］。国内对于元器件结构分实施的主要技术流程。宇航元器件ＣＡ的一般技术

析的研究起步稍晚于国外，但已经开展了大量的工流程分解见图１。

程实践工作。２００３年，张延伟等人在国内发表了

元器件ＣＡ方面的文章３［】。２００６年，在中国空间

技术研究院发布的元器件采购规范“ＣＡＳＴ—ＡＢＣ”

中，对国产元器件提出了ＣＡ的要求。目前，在中

国空间技术研究院的元器件质量保证工作中，ＣＡ

已经成为广泛开展的一项评价项目。

ＣＡ和另一种分析技术——破坏性物理分析技

术（ＤＰＡ）既有共同点也有不同点，相同点是ＣＡ

和ＤＰＡ都是评估元器件可靠性的方法，两者的不

同点是：

１）ＤＰＡ是对元器件与已知的设计、工艺的符

合性和一致性的检查，而ＣＡ一般是探索性的分

析，是对元器件在某种范围内的适应性所进行的分图１宇航元器件ＣＡ的技术流程

析，包含的可靠性信息量更多、更全面；

１．１结构单元分解

２）ＣＡ一般是没有标准的，对不同的元器件，

般要考虑分析的目的和元器件的特点来制定特定结构单元分解是对元器件的整体结构按照功能

一

的分析方案，而ＤＰＡ有现成的标准，对一个新型单元和物理单元进行二级或三级层次分解。获得结

元器件一般是先进行ＣＡ，而后在此基础上逐步形构要素。作为确定分析项目、确定结构要素识别方

成ＤＰＡ标准。向、策划试验流程的依据。一般应当分解到元器件

从国内外调研到的案例来看，大部分元器件结构的最小单元或功能的最小单元．以及工艺、材

ＣＡ是以一系列试验项目为主线进行分析。本文所料的最小界限，但需要注意结合器件结构的典型

提出的结构分析方法是从对元器件的结构进行单元性、成熟性等进行调整。对于公认的典型结构单

分解人手并将结构单元及其包含的结构要素作为分元，一般不需要再分解到该部分的最小结构单元。

析的主线，分析评价过程能够更全面地覆盖元器件以下是结构单元划分的一般实施途径：

的各方面设计、工艺和材料要素。１）对元器件的结构类别进行初步分析：

２）对同类结构的元器件以往结构分析情况进

１宇航元器件ＣＡ的技术流程

行了解，掌握其结构单元组成，作为待分析元器件

在面向样品的ＣＡ具体实施过程中。包含了很的结构单元组成的基础考虑：

多方面的技术项目。如针对具体的器件，首先要确３）在不考虑纬度统一的前提下，对表征待分

定器件的基本设计、结构形式，并通过各种无损和析元器件的设计、结构、工艺特征的术语或项目进

有损的方法来识别器件结构的各种要素信息，对于行穷举：

常规的设计、结构和非常规的设计、结构，采取不４）结合元器件