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焊锡和焊剂的相关基础知识

焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。电子制作中常用的

焊接工具是电烙铁，焊接用料是锡铅合金，另外还有帮助焊接的焊剂。

焊接的原理，就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化，并借助于

焊剂的物理和化学作用，使焊料流入被焊金属之间，在焊接物表面形

成不同金属的良好熔合，待冷却后成为牢固可靠的焊接点。如果没有

焊料，焊接就无从谈起，而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。

许多初学者对焊料的成分及特性等了解甚少，直接影响了焊接技

能的熟练掌握。为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单

介绍，让读者明白基本的焊接原理、常用焊料和焊剂的正确选用等，

做到心中有数，尽快在实际操作中提高自己的焊接水平。

最常用的焊料——焊锡。

图1常用焊锡实物图

最常用的焊料见图1，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而

成的锡铅合金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡。纯锡

（Sn）为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔

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点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡材料呈脆性，

为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另一种金属与锡

熔合，以缓和锡的性能。铅就是一种很不错的配料，纯铅（Pb）为青

灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为

327℃。当锡和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料

——焊锡，此时熔点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合；

具有价格低、导电性能好和连接电子元器件可靠等特点。

1、焊锡的焊接原理

焊接是一个比较复杂的物理、化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，

随着电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐

渐向金属铜扩散，在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形

成牢固可靠的焊接点。其过程可分为以下三步：

第一步，润湿。润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿

着被焊金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金

属表面形成附着层，使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子

引力起作用的距离。引起润湿的环境条件是：被焊金属的表面必须清

洁，不能有氧化物或污染物。读者不妨通过形象比喻来理解润湿，我

们把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花；而把水滴到毛

巾上，水就渗透到毛巾里面去了，这就是说水能润湿毛巾。

第二步，扩散。伴随着润湿的进行，焊锡与被焊接金属原子间的

相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一

旦温度升高，原子活动加剧，就会使熔化的焊锡与被焊接金属中的原

子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，而原子的移动速度与数量决

定于加热的温度与时间。

第三步，冶金结合。由于焊锡与被焊金属相互扩散，在接触面之

间就形成了一个中间层——金属化合物。可见要获得良好的焊点，被

焊金属与焊锡之间必须形成金属化合物，从而使焊接点达到牢固的冶

金结合状态。综上所述，某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取

决于两个因素：一是所用焊料是否能与焊件形成化合物；二是要有除

去接头上污锈的焊剂。焊接时，焊锡能与大多数金属（如金、银、铜、

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铁、锌等）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物就是

焊料与焊件结合的粘合剂，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊

锡反应，因而焊接这些金属时就不能采用焊锡这种焊料。