集成电路封装(先进封装关键工艺part4).pptx

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;;;;;;第二步:回流形成凸点;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;2.热超声焊法(热压焊)

工作原理:

热超声倒装焊接工艺是在引线键合的基础上发展而来,在一定的压力和温度下,对芯片的凸点施加超声波能量,在一定的时间内凸点与基板的焊盘产生结合力,从而实现芯片与基板的互连。

热超声方法的凸点界面结合是一个摩擦过程,压力作用下凸点与基板接触并在一定程度上被压扁和变形,超声作用除去凸点表面的氧化物和污染层,温度剧烈上升,凸点发生变形,凸点与基板焊盘的金属互相渗透直到处于一定范围之内,形成稳固的连接,超声倒装焊接关键工艺参数与引线键合类似:压力,温度,超声波功率和焊接时间。;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;;参考文献;参考文献;;;;;;

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