消费类电子产品检验规范.xlsVIP

电子

结构

_To_To_To_To如果一个表面有多个缺陷，那么以所有缺陷的总和来决定此表面缺陷是否超标；（对于划痕，则把所有划痕的长度相加之和来决定是否超标，对于圆形缺陷，则其直径和来决定是否超标）；异色缺陷以下列标准，同色缺陷适当放宽一到两级；

MA

MI

焊盘

（续）

1、水平元件件身应有75%长、直径的最少胶覆盖

2、垂直安装元件点胶最大高度为件高的50%

宽度为件周长的25%

AA

B

C

CR

距离：人眼与被测物体表面的距离为30cm～35cm

时间：每件检查的总时间不超过3min

位置：检视面与桌面成45度，上下左右转动15度，前后翻转

N

L

W

参数代码表

代码

名称（单位）

D

H

DS

N=1

缺陷

区域

检验工具

黑点/亮点

D=0.2mm

D=0.25mm

D=0.3mm

D=1mm

D=0.15mm

N=2

DS=10mm

D=0.5mm

点规

点规/卡尺

D=0.15mm

N=3

DS=15mm

D=0.2mm

D=0.25mm

△

△

D=0.35mm

D=1.2mm

D=0.8mm

D=0.3mm

凸点

顶白

多胶点

凹凸坑

点规

L=0.3mm

N=3

L=0.5mm

L=1mm

L=1.5mm

W=0.3mm

N=2

L=3mm

W=0.5mm

N=1

软划伤

L=2mm

W=0.05mm

L=4mm

W=0.1mm

L=6mm

L=10mm

点规/卡尺

熔接线

同上

流纹

银纹

白线

纤维丝

彩虹

不允许

透明度差

透光

参考封样

H=0.1

A

3.3.3

熔胶固定

3.3.4

螺钉（拴）固定

3.3.5

剪脚

3.3.6

清洁

包装检验

3.4.1

内包装

3.4.2

外包装

3.1元器件自身外观检查

序号

项目

标准要求

判定

4.4色点：肉眼观察难以区分长与宽的形状，测量时以其最大直径为其尺寸。

4.5断差：即错位，各部件组装后的台阶，超过标准。

4.6表面颗粒：在喷漆件表面附著的细小颗粒，如灰尘。

4.7杂质：喷漆时有异物而形成的点或者线。

4.8掉漆：表面涂层的脱落。

4.9气泡：由于原料在成型前未充分干燥,水分在高温的树脂中气化而形成气泡。

4.10缩水：制品表面因成型时，冷却硬化收缩，产生的肉眼可见的凹坑或窝状现象称为缩水。

4.11披锋：由于注塑或模具的原因,在塑料件周围多出的塑料废边。

4.12色差：产品表面呈现出与标准样品(客户承认样品)不同的颜色。

4.13碰伤：制品表面的碰伤痕迹。

4.14拖白：制品的侧边，柱孔等位置脱模时产生的发白现象。

4.15密着力不良：指涂层一层一层或片状或点状脱落，但不漏出底材。

图解

1、元件引脚允许有轻

3.1.1

损伤

微变形、压痕及损伤，

MA

但不可有内部金属暴露

损伤长度≤1/4D

伤

D--引脚的直径

2、玻璃管型元件不可

有外壳破裂现象

3、铝电解电容的外封

装塑料皮侧面不允许破

裂，顶面允许部分暴露

MI

但暴露部分≤90%D

D--电容的外直径

4、IC及三极管类的外

壳不允许有破裂或其它

明显的伤损

5、连接插座（头）不

允许有外壳破伤现象

插座内金属插针：

a、簧片式不允许有扭

曲、陷进或高出绝缘体

固定槽等现象

b、直针式不允许有插

针高低不平、弯曲、针

体锈斑及损伤等现象

C、带绝缘皮的导线不

导体

导体破

允许绝缘皮破伤

导体破

3.1元器件自身外观检查（续）

1、元件上的丝印或色

3.1.2

丝印

环应清晰完整

a、丝印不清、但能辨

色环

认，

OK

缺

b、色环不完整、有部

分重叠或不清晰但中

间有些分开，这些现

象均不影响辨认

部份重叠

2、丝印字迹不清不能

不清晰

无色环颜色（色环电

阻）等

3.1.3.1

成型

D≤R≤2.5mm

1、弯脚与板的夹角为

3.1.3.2

板底

30°±15°

弯脚

脚长为：1.5mm±0.5mm

脚与板的距离为：

0.5mm～1.4mm

2、不允许碰到其它线

碰线路

路或件脚

焊接区

NG

件脚

3、脚与邻近脚间距必

需有一个脚直径的距离

3.2焊点外观检查

1、具有明亮的光泽和

3.2.1

独特的颜色，表面光滑

覆盖

2、润湿角度θ≤90°

良好焊接的θ=20°左右

3、完全覆盖焊接区

且无锡瘤

2、小于20%的焊盘不上

3.2.2

不上锡

锡，但在脚的周围360°