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全球市场研究报告
功率模块用陶瓷基板全球市场总体规模
本文研究半导体功率模块用陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板。
据QYResearch调研团队必威体育精装版报告“全球功率模块用陶瓷基板市场报告2024-2030”显示,预计2030年全
球功率模块用陶瓷基板市场规模将达到35.6亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为17.5%。
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.功率模块用陶瓷基板,全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn)
201920242030
如上图表/数据,摘自QYResearch半导体研究中心必威体育精装版报告“全球功率模块用陶瓷基板市场研究报告2024-2030”.
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.全球功率模块用陶瓷基板市场前30强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前必威体育精装版
数据以本公司必威体育精装版调研数据为准)
全球市场主要企业排名
罗杰斯Rogers
富乐华半导体
比亚迪
贺利氏
NGKElectronicsDevices
KCC
东芝材料
Denka
合肥圣达
三菱材料
Proterial
南京中江
北京漠石
浙江德汇
LittelfuseIXYS
DOWAMETALTECH
福建华清电子
TongHsing(acquiredHCS)
ZhejiangJingciSemiconductor
StellarIndustriesCorp
Remtec
FJComposite
Kyocera
KonfoongMaterialsInternational
GuangdeDongfengSemiconductor
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