AI算力行业跟踪报告：英伟达新推B200AGPU，台股服务器7月营收增长提速.docx

内容目录

1、英伟达：B100/B200或延后出货，新推B200A面向中低端AI系统 5

、B100/B200或推迟出货，北美CSP厂商资本开支增长 5

、面向中低端AI系统推出B200A，预期2025H1提供给OEM厂商 7

2、产业链：AI服务器需求高景气，散热与BMC厂7月营收同比超双位数增长 8

、台股服务器：多厂商7月营收双位数增长，预期AI服务器全年同比三位数增长 8

、散热：奇鈜/双鸿7月营收同比双位数，水冷板需求强劲 10

、BMC：信骅7月营收同比+159%，AI+通用服务器注入增长动能 11

3、行业评级及投资策略 12

4、风险提示 13

图表目录

图1：英伟达产品推出时间预期表格 5

图2：CoWoS-S结构图 6

图3：CoWoS-L结构图 6

图4：硅片、桥、有机中介层和基板的热膨胀系数(CTE)不同对CoWoS-L技术的影响示意图 7

图5：英伟达Blackwell系列产品性能情况 8

图6：2023.01-2024.07各台股服务器厂商营收情况 9

图7：2020.01-2024.07鸿海营收情况 10

图8：2023.01-2024.07奇鈜、双鸿营收情况 11

图9：2020.01-2024.07信骅营收情况 12

表1：北美CSP厂商资本开支情况 6

1、英伟达：B100/B200或延后出货，新推B200A

面向中低端AI系统

、B100/B200或推迟出货，北美CSP厂商资本开支增长

英伟达Blackwell系列GPU批量出货或推迟至2025年Q1。据TheInformation，英伟达向其客户表示，新款BlackwellB200芯片将延迟发布三个月或更长时间，批量出货或延迟至明年Q1。据财联社，在最近几周台积电工程师为量产进行准备时，却在连接两个BlackwellGPU的裸晶上发现了设计缺陷。这一缺陷会导致芯片良率或产量降低。

英伟达GPU需求仍强劲，Blackwell系列开始试用。8月4日，英伟达回应称：Hopper的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。据TrendForce，英伟达或仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。

我们认为，虽然英伟达B系列产品出现延后，但随着技术、产能等问题陆续解决，2025年BlackwellGPU有望放量，并且Hopper架构产品需求仍然较为旺盛。同时，北美CSP厂商资本开支持续增长，微软、Meta、亚马逊、Google等厂商资本开支指引提升，AI算力板块仍具高景气度。

图1：英伟达产品推出时间预期表格

资料来源：SemiAnalysis，Nvidia

表1：北美CSP厂商资本开支情况

公司

公司

微软

季度报表

2024财年Q4财报：总营收647亿美元，同比增长15%；净利润220亿美元，同比增长10%。资本支出为190亿美元（环比+35.7%，同比+78%）

未来指引

公司指引2025财年资本支

出将高于2024财年

2024Q2，总营收为390.71亿美元，同比增长22%；2024年资本支出指引上调

Meta 净利润134.65亿美元，同比增长73%。资本支出 至370-400亿美元，预计为84.7亿美元（环比+26%，同比+33.3%） 2025年资本支出显著增长

2024Q2，总营收为847.42亿美元，同比增长14%；2024年每季度的资本支出谷歌 净利润为236.19亿美元，同比增长29%。2024Q2 将大致保持在或高于Q1资资本支出为130亿美元（环比+10%，同比+91.3%）本支出水平（120亿美元）

2024年上半年资本支出超

2024Q2，总营收1480亿美元，同比增长10%；净

亚马逊 300亿美元，预计下半年的

利润135亿美元，同比增长101%。

资本投资将更高

资料来源：硬AI，21财经，澎湃财经，环球网财经，Meta官网，新浪科技，IT之家，

Blackwell封装是首款采用台积电CoWoS-L技术进行封装的大批量设计。因为随着未来的AI加速器容纳更多的逻辑、内存和IO，CoWoS-S封装尺寸的增长和性能面临挑战，CoWoS-L逐渐发展。CoWoS-L较为复杂，在R