航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨.pdfVIP

2024年6月航空电子技术Jun.2024

第55卷第2期AVIONICSTECHNOLOGYVol.55No.2

avionicstech@

D01:10.1211X.2024.02.10

航空电子产品导热垫使用问题与对策探讨

赵璐，王大伟，曹博鸿，黄晨宇

（中国航空无线电电子研究所，上海200241）

[摘要1介绍了航空电子产品散热的重要性和导热垫的特点，剖析了导热垫在航空电子产品装配应用过程中

存在的导热垫硬度和尺寸公差较大、印制板变形、结构设计不合理、整机装配精度较差等问题及产生原因，并

提出降低初始装配应力、强化可装配性设计、控制公差等解决措施，为后续导热垫的设计选型及装配提供参考。

【关键词】航空电子产品；导热垫；散热

[中图分类号］V243[文献标识码]A[文章编号]1006-141X(2024)02-0070-05

DiscussionontheProblemsandCountermeasuresofUsingThermalConductive

PadsinAvionicsProducts

ZHAOLu,WANGDa-wei,CAOBo-hong,HUANGChen-yu

(ChinaNationalAeronauticalRadioElectronicsResearchInstitute,Shanghai200241,China)

Abstract:Theimportanceofheatdissipationinavionicsproductsandthecharacteristicsofthermalpadsareintro-

duced.Theproblemsthatthethermalpadhardnessanddimensionaltotolerances,printedboarddeformationandun-

reasonablestructuraldesignthatexistwhenthermalpadsareusedintheassemblyprocessofavionicsproducts,aswell

aspoorassemblyaccuracyofthewholemachineandotherproblemsandtheircauses,areanalyzed.Thensolutionsare

proposedsuchasreducinginitialassemblystress,strengtheningassemblydesign,andcontrollingtolerancesinorderto

providereferenceforsubsequentdesignselectionandassemblyofthermalpads.

Keywords:avionicsproducts;thermalpad;heatdissipation

导热硅胶垫是一种在航空电子产品中广泛应用多种因素耦合，导致导热垫存在诸多问题，对航空

的填充材料，具有优良的热传导率、绝缘性、可压电子产品的可靠性影响较大。本文对导热垫存在的

缩性以及一定的柔韧性，能够填充缝隙并传递热量，问题进行了剖析，提出针对性的解决措施，可指导

完成发热部位与散热部位间的热传递。导热垫可后续导热垫的设计、选用及装配，避免问题重复发生。

任意裁切的特性，使其能够满足产品小型化和超薄