5-2-6重力式真空包装 (1).pptx

重力式真空包装;重力式设备芯片检测工艺流程

重力式分选机的芯片检测流程如下所示，经过之前的几道工序后，检查合格的芯片便可以进行包装入库，芯片属于精密器件，容易受到外界环境的影响，多数情况下需要对芯片进行真空包装的处理。;重力式真空包装——Ⅰ.概述

真空包装环节需用到真空包装机，如图1所示。料管的真空包装与卷盘的真空包装类似，但是也有部分区别，比如防静电铝箔袋规格、芯片数量、内盒规格等。料管的防静电铝箔袋如图2所示。本章节以DIP料管包装为例，对其真空包装进行讲解。;重力式真空包装——Ⅱ.步骤

1.抽真空

抽真空在抽真空的工位上进行，具体步骤如下：

①领取待真空包装的管装芯片，放置于工作区指定位置，并根据随件单核对信息；

②将干燥剂（图1）、湿度卡（图2）、料管一起放入防静电铝箔袋中（图3）；

;重力式真空包装——Ⅱ.步骤

1.抽真空

③将装有料管的防静电铝箔袋放到真空包装机的搁板上，并把抽嘴插入防静电铝箔袋封口中（图1），尽量保证铝箔袋的封口平整。操作人员用脚踩住踏板（图2），抽真空机自动抽取铝箔袋中的空气，结束后操作人员取出完成抽真空的铝箔袋。;重力式真空包装——Ⅱ.步骤

2.检查抽真空质量

对铝箔袋进行外观检查，确保铝箔袋封口平整、不漏气。合格的料管真空包装如图1所示。

如有发现料管真空包装后不整齐或不光滑，有弯曲或变形现象；铝箔袋周边存在明显的空气残留、褶皱、破损现象，则需要重新抽真空。;重力式真空包装——Ⅱ.步骤

3.贴标签

为了识别料管真空包装的芯片型号、批次等信息，需要在不透明的防静电铝箔袋上贴上标签，如图1所示。管装标签示意图见图2。

同样的，为了辨别已经装入内盒的芯片信息，需要在内盒的侧面空格处贴上产品标签，便于后期的查找。;重力式真空包装——Ⅱ.步骤

4.装内盒

每袋抽完真空的料管按同一方向装入对应的内盒中，一般一个内盒中装有2000颗DIP封装的芯片；盖上内盒的盖子，并在内盒封口处的中央位置贴“合格”标签（图1），并用打包器在相同位置用胶带粘贴固定（图2），将内盒放到指定位置准备装箱。