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网络综合布线系统工程技术实训教程第5版;内容概要:
11.1光纤概述;
11.2光纤传输特点;
11.3光纤传输原理和工作过程
11.4光纤熔接工程技术
11.5盘纤
11.6光纤熔接工程技术实训项目;11.1光纤概述;11.2光纤的传输特点;11.3光纤的传输原理和工作过程;2.光纤传输过程
首先由发光二极管LED或注入型激光二极管ILD发出光信号沿光媒体传播,在另一端则有PIN或APD光电二极管作为检波器接收信号。对光载波的调制为移幅键控法,又称亮度调制(IntensityModulation)。
典型的做法是在给定的频率下,以光的出现和消失来表示两个二进制数字。发光二极管LED和注入型激光二极管ILD的信号都可以用这种方法调制,PIN和ILD检波器直接响应亮度调制。功率放大──将光放大器置于光发送端之前,以提高入纤的光功率。使整个线路系统的光功率得到提高。在线中继放大──建筑群较大或楼间距离较远时,可起中继放大作用,提高光功率。前置放大──在接收端的光电检测器之后将微信号进行放大,以提高接收能力。;11.4光纤熔接工程技术;11.4.2光纤熔接的过程和步骤
;(3)准备熔接机
打开熔接机电源,采用预置的程式进行熔接,并在使用中和使用后及时去除熔接机中的灰尘,特别是夹具,各镜面和V型槽内的粉尘和光纤碎未。
(4)制做对接光纤端面。
光纤端面制作的好坏将直接影响光纤对接后传输质量,所以在熔接前一定要做好被要熔接光纤的端面。首先用光纤熔接机配置的光纤专用剥线钳剥去光纤纤芯上的涂覆层,再用沾酒精的清洁棉在裸纤上擦拭几次,用力要适度,如图1,然后用精密光纤切割刀切割光纤,切割长度一般为10mm~15mm。如图2。;(5)放置光纤。
将光纤放在熔接机的V形槽中,小心压上光纤压板和光纤夹具,要根据光纤切割长度设置光纤在压板中的位置,一般将对接的光纤的切割面基本都靠近电极尖端位置。关上防风罩,按“SET”键即可自动完成熔接。
(6)移出光纤用加热炉加热热缩套管。
打开防风罩,把光纤从熔接机上取出,再将热缩套管放在裸纤中间,在放到加热炉中加热。加热器可使用20mm微型热缩套管和40mm及60mm一般热缩套管,20mm热缩套管??40秒,60mm热缩套管为85秒。如图2。;(7)盘纤固定。
将接续好的光纤盘到光纤中接单元(盘纤盒)内,在盘纤时,盘圈的半径越大,弧度越大,整个线路的损耗越小。所以一定要保持一定的半径,使激光在光纤传输时,避免产生一些不必要的损耗。
(8)密封和挂起。
如果野外熔接时,接续盒一定要密封好,防止进水。熔接盒进水后,由于光纤及光纤熔接点长期浸泡在水中,可能会先出现部分光纤衰减增加。最好将接续盒做好防水措施并用挂钩并挂在吊线上。至此,光纤熔接完成。;11.4.3光缆接续质量检查
在熔接的整个过程中,保证光纤的熔接质量、减小因盘纤带来的附加损耗和封盒可能对光纤造成的损害,决不能仅凭肉眼进行判断好坏:
1)熔接过程中对每一芯光纤进行实时跟踪监测,检查每一个熔接点的质量;
2)每次盘纤后,对所盘光纤进行例检,以确定盘纤带来的附加损耗;
3)封接续盒前对所有光纤进行统一测定,查明有无漏测和光纤预留空间对光纤及接头有无挤压;
4)封盒后,对所有光纤进行最后监测,以检查封盒是否对光纤有损害。;11.4.4影响光纤熔接损耗的主要因素
影响光纤熔接损耗的因素较多,大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。
光纤本征因素是指光纤自身因素,主要有四点:
1)光纤模场直径不一致;
2)两根光纤芯径失配;
3)纤芯截面不圆;
4)纤芯与包层同心度不佳。;11.4.4影响光纤熔接损耗的主要因素
影响光纤接续损耗的非本征因素即接续技术。
1)轴心错位:单模光纤纤芯很细,两根对接光纤轴心错位会影响接续损耗。
2)轴心倾斜:当光纤断面倾斜1°时,约产生0.6dB的接续损耗,如果要求接续损耗≤0.1dB,则单模光纤的倾角应为≤0.3°。
3)端面分离:活动连接器的连接不好,很容易产生端面分离,造成连接损耗较大。
4)端面质量:光纤端面的平整度差时也会产生损耗,甚至气泡。
5)接续点附近光纤物理变形:光缆在架设过程中的拉伸变形,接续盒中夹固光缆压力太大等,都会对接续损耗有影响,甚至熔接几次都不能改善。
其他因素的影响。
接续人员操作水平、操作步骤、盘纤工艺水平、熔接机中电极清洁程度、熔接参数设置、工作环境清洁程度等均会影响到熔接损耗的值。;11.4.5降低光纤熔接损耗的措施
1.一条线路上尽量采用同一批次的优质光缆
对于同一批次的光纤,其模场直径基本相同,光纤在某点断开后,两端间的模场直径可视为一致,因而在此断开点熔接可使模场直径对光纤熔接损耗的影响降到最低程度。所
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