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芯片互连;目录/Contents;;定义：将芯片凸点电极与载带的引线连接，经过切断、冲压等工艺封装而成。
是芯片引脚框架的一种互连工艺，首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，然后将晶片按其键合区对应放在上面，然后通过热电极一次将所有的引线进行批量键合。
;即带状载体，是指带状绝缘薄膜上载有由覆铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且芯片也要载于其上。
载带一般由聚酰亚胺制作，两边设有与电影胶片规格相统一的送带孔，所以载带的送进、定位均可由流水线自动进行，效率高，适合于批量生产。
;载带;载带自动键合技术工艺流程;形成凸点的目的：
1.为不同的芯片连接工艺提供合适的焊接材料
2.提供托脚以防止引线与芯片边缘短路
3.焊点起形变缓冲作用。
种类：带凸点的载带和带凸点的芯片两种。
按形状分为：蘑菇状和柱状凸点。
凸点高度：通常20～30微米。
成分：Au、Ni、Cu;圆片凸点制作;内侧引线键合;内侧引线键合好之后进行塑封;IC;载带自动键合技术关键问题;载带自动键合关键材料;TAB技术较之常用的引线工艺的优点：
对高速电路来说，常规的引线使用圆形导线，而且引线较长，往往引线中高频电流的趋肤效应使电感增加，造成信号传递延迟和畸变，这是十分不利的。TAB技术采用矩形截面的引线，因而电感小，这是它的优点。
传统引线工艺要求键合面积4mil2，而TAB工艺的内引线键合面积仅为2mil2这样就可以增加I/O密度，适应超级计算机与微处理器的更新换代。
TAB技术中使用铜线而不使用铝线，从而改善器件的热耗散性能。
在芯片最终封装前可进行预测试和通电老化。这样可剔除坏芯片，不使它流入下一道工序，从而节省了成本，提高了可靠性。
TAB工艺中引线的键合平面低，使器件薄化。;感谢聆听！
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