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半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试考核大纲

半导体照明认证工程师全国统一考试考核大纲

封装初级（CCPELevel1）

（试行）

【适用对象】

适用于半导体照明封装初级工程师认证的考核。

【考核内容】

考核内容按照半导体照明封装工程师的初级考核要求，分为基础

知识和专业知识。

【命题依据】

依据《半导体照明认证工程师专业能力规范（封装）》中对半导

体照明封装工程师的能力要求制定。

【考核方式及分值设置】

1、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试分半导体

照明认证工程师（封装初级）综合考试

（笔试）和半导体照明认证工程师（封装初级）实操考试（上机

操作）两个部分。

2、半导体照明认证工程师（封装初级）全国统一考试总分200

分。笔试题一份，共100分，实操题一份，

共100分。

3、笔试部分题型为填空题、选择题、判断题、简答题、计算题、

论述题，共100分。

4、评估要求：笔试和实操每份试卷分数达总分60%以上视为合

格。

【考试时间】

半导体照明认证工程师全国统一考试时间为4月、8月、12月第

三周周六、周日两天。

笔试部分考试时长为3小时，实操部分考试时长为2.5小时。

【考核大纲】

考核项目鉴定内容鉴定比重分值备注

综合考试（笔试）

热学

热现象定义

热平衡、热运动概念

热的传递方式

2%2光学

光的本性和光的定义

光源的定义及其种类

光的反射和折射现象

光与其他物质相互作用

辐射度量概念及与光度量的区别

光度学量的基本概念

4%4电学

电路组成以及模型

电荷、电流、电压、电阻的概念

欧姆定律及其直流电路计算

交流电和直流电的概念

3%3电子技术

半导体和PN结、晶体二极管、晶体三极

管结构和相关参数

电子二极管、三极管、电阻、电容等元

器件的检测方法和判断原理

3%3固体物理学

原胞、基矢的概念，清楚晶面和晶向的

表示

简单的晶体结构

线缺陷、面缺陷、点缺陷的概念和基本

的缺陷类型

位错的物理特性

导体、半导体和绝缘体能带解释

2%2色度学

色度学基本术语

色度学原理

CIE标准色度学系统

4%4

化学原子结构概念

原子结构和元素周期律

元素周期表和周期族

元素性质及氧化物及其酸碱性

溶液的浓度及其PH值

有机物的特点及其分类

3%3

标准解读行业相关标准

LED封装的专利问题

6%6

产品检测产品技术指标

检测原理

检测方法

检测设备使用方法

8%8

产品基础

LED的分类、发光原理及基本特性

白光LED的实现方法

LED封装的基本原理、封装形式及流程

LED基本术语的定义

LED发展史及应用

LED封装设备工作原理

10%10

材料基础LED各种基础材料的分类和结构

LED各种基础材料的制作流程

LED各种基础材料的技术参数及进料检

验方法

17%17

工艺基础

封装工艺流程及特点

常见异常识别、分析与处理；

品质管理管理程序

新产品导入流程

IE基础知识

LED可靠性（信赖性）实验方法

LED封装产品失效模式分析的流程与方

法

30%30

项目管理基础制定项目计划的基础和目的

项目管理工具

质量管理方法

项目管理流程

一般性技术指导方法

持续改进方法

基本分析工具（DOE、SPC等）

8%8

实操考试（上机操作）光学软件

设计

封装结构的出光模拟(Tracepro)100%100

考试软件为

Tracepro,

其他软件请

咨询相关考

点设置。

国家半导体照明工程研发及产业联盟认证管理中心

2012年6月21日