3英寸化合物半导体芯片项目可行性研究报告建议书备案.doc

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3英寸化合物半导体芯片项目

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编制单位：北京中投信德工程咨询有限公司

编制工程师：中投信德杨刚

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目录

TOC\o1-3\h\z\u32486第一章总论 1

237551.1项目概要 1

22061.1.1项目名称 1

115311.1.2项目建设单位 1

78751.1.3项目建设性质 1

267691.1.4项目建设地点 1

149671.1.5项目负责人 1

210601.1.6项目投资规模 1

204941.1.7项目建设规模 2

322711.1.8项目资金来源 2

228201.1.9项目建设期限 2

181871.2项目建设单位介绍 2

134621.3编制依据 4

266621.4编制原则 4

130751.5研究范围 5

212191.6主要经济技术指标 5

75171.7综合评价 6

32031第二章项目市场分析 8

106152.1建设地经济发展概况 8

261172.2我国3英寸化合物半导体芯片行业发展状况分析 8

159482.3我国3英寸化合物半导体芯片行业发展趋势分析 9

213942.4市场小结 10

8603第三章项目建设的背景和必要性 11

54723.1项目提出背景 11

189823.2项目建设必要性分析 12

160073.2.1有利于促进我国3英寸化合物半导体芯片工业快速发展的需要 12

83103.2.2提升技术进步，满足3英寸化合物半导体芯片行业生产高品质产品的需要 13

61103.2.3符合现行产业政策及清洁生产要求 14

27473.2.4提升我国3英寸化合物半导体芯片产品研发和技术创新水平的需要 14

217243.2.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 14

175373.2.6增加当地就业带动产业链发展的需要 15

104733.3项目建设可行性分析 15

187823.3.1政策可行性 15

20233.3.2技术可行性 16

45493.3.3管理可行性 17

297423.4分析结论 17

7064第四章项目建设条件 18

34194.1地理位置选择 18

174644.2区域投资环境 18

283204.2.1地理位置 18

266544.2.2区域地形地貌 18

83044.2.3区域气候条件 19

72414.2.4区域交通发展条件 19

165764.2.5区域经济发展条件 19

14337第五章总体建设方案 21

241265.1总图布置原则 21

229705.2土建方案 21

97565.2.1总体规划方案 21

102775.2.2土建工程方案 22

167465.3主要建设内容 23

227025.4工程管线布置方案 23

261345.4.1给排水 23

38285.4.2供电 25

2615.5道路设计 27

12835.6总图运输方案 28

189195.7土地利用情况 28

108355.7.1项目用地规划选址 28

221935.7.2用地规模及用地类型 28

6113第六章产品方案及技术方案 30

132846.1主要产品方案 30

270936.2产品质量指标 30

286786.3产品价格制定原则 30

213956.4产品生产规模确定 30

153596.5项目生产工艺简述 31

105436.5.1产品工艺方案选择 31

38926.5.2工艺技术流程及简述 31

12694第七章原料供应及设备选型 32

300967.1主要原材料供应 32

283977.2主要设备选型 32

79137.2.1设备选型原则 32

140647.2.2主要设备明细 33

16982第八章节约能源方案 34

8678.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 34

157338.2建设项目能源消耗种类和数量分析 34

252838.2.1能源消耗种类 34

222008.2.2能源消耗数量分