电子行业市场前景及投资研究报告：端侧AI一触即发.pdf

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端侧AI一触即发，拥抱第四次工业革命

20240906

年月日

目录

一、苹果AIIntelligence如期而至，“硅基强智能”奇点到来

1、第四次工业革命：硅基强智能已经开启：蒸汽机→电气化→信息化→硅基强智能

2、“硅基强智能”奇点到来，推动硅含量加速提升：纵观历史50年，6次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品普及

3、端侧AI一触即发，AppleIntelligence如期而至，谷歌抢先发布Pixel9系列

二、AI端侧需要哪些硬件升级？

1、AI手机量价齐升，ASP提升53%，出货上调38%，贡献手机半导体市场26%额外增速

2、AIPC渗透率提升推升PCASP，单机半导体价值量提升超17%

三、AI在端侧有哪些进展？

1、AI手机：使用频率最高、使用时间最长，AI手机有望成为AI最终战场

（1）30TOPS算力及16GBRAM是AI手机基础配置，苹果/安卓厂商SoC及端侧模型选择不同

（2）AI手机最低单价较非AI手机ASP高增63%，苹果/三星出货稳居前二，米OV紧随其后

（3）三大AI手机核心SoC各有千秋，极力寻求性能与功耗平衡

2、AIPC：“Copilot+PC”重新定义AIPC，AIPC元年全面启动

（1）微软重新定义AIPC，NPU核心算力须达40TOS，PC厂商陆续加码亮相

（2）AIPC元年全面启动下，全球PC出货量于24Q2出现转机，同比增长3%

（3）AIPC处理器市场竞争白热化，Arm阵营产品强势入局，加快产品迭代进度

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投资建议

一、AI手机和AIPC加速发布，处理器和内存是两大核心变化点。

1、处理器：IDC定义AI手机算力须达30TOPS，微软定义AIPC算力须达40TOPS，以满足计算需求。核心机会包括：（1）AI手机基带处理器单机价值量或提升超

50%，关注高通、联发科、苹果。（2）AIPC处理器将集成“CPU+GPU+NPU”，单机价值量预计提升11%，关注高通、联发科、AMD、英伟达、芯原股份。

2、内存：端侧设备参数量不断变大，内存将不断增加，下一代AI手机内存有望增长至12~16GB，AIPC内存有望增长至16~32GB。核心机会包括：（1）HBM3e市

场份额以及DRAM供应商的变化，关注美光；（2）存储需求增长，未来存储供需平衡可能被打破，推动存储价格持续上涨，关注海力士、三星、兆易创新、江波

龙、澜起科技。

二、为支持“CPU+NPU+高速内存”，功耗增加是必然结果，配套电源管理及散热材料值得关注。

1、电源管理：无论是从云端调用大模型，还是在手机上直接运行参数量较小的模型，都将加快对电量的消耗，因此AI手机及PC对电池续航及电源管理要求提升。

核心机会包括：（1）为满足AI芯片对电源系统的特殊需求，电源设计需不断创新，如提供更稳定供电电压，以适应元器件高精密度要求，电源管理芯片价值量有

望提升，关注德州仪器、ADI、高通、希荻微等。（2）AI进一步带动大容量/闪充等需求，关注南芯科技等。

2、散热材料；散热性能的高低直