LED封装工艺常见异常浅析.docx

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LED封装工艺常见异常浅析

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摘要：文章主要就小功率LED在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍，给出其分析方法及解决方案，具有一定的借鉴和参考意义。关键词：小功率LED；封装异常；分析方法及解决方案引言

LED是一种可直接将电能转化为可见光的[来自wwW.lw5u.CoM]发光器件，主要是电子经由发光中心与空穴复合而发光，具有工作电压低、体积小、寿命长、耗电量小、发光效率高、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性，成为日常生活中十分普遍的产品。但是产品制作过程中的异常问题如果没有得到很好地解决或防治，就会造成产品的光电性能达不到设计要求，生产良率偏低等，都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明。1角度异常

LED的发光角度是一个很重要的光学参数，特别是在要求比较高的显示屏领域，单颗灯的角度一般要控制在±50以内，而且RGB三种颜色的灯的发光角度要尽量一致，最好不要相差80以上，这都要求我们每批次生产的产品角度一致性要好，偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。

分析及解决方案：

(1)首先测量产品全高（卡高+胶体高度），如有异常再测量模条卡点高度：

a．如卡高在规格范围内，可确认为机台压支架时压得过深或没压下去，因此调试机台即可解决：

b．如卡高不在范围内，一个因素为模条本身来料卡点就已经不良，需及时反馈给供应商改善并更换模条，另一个因素为模条在使用过程中因为机械磨损而使卡点越做越低，因此模条在达到使用回合数极限之前需及时换上新模条，避免因此而产生角度异常。

(2)拿最开始确认的模条所做的灯仔样品在投影仪下画出其外形图，再拿角度异常产品与其对比外形，如有较大差异，可初步确认模条模仁R角已出现不良而导致角度异常，需更换模条生产。因一般公司都没有专门测试R角的仪器，因此可以寄回异常模条给模条供应商协助分析：

(3)拿异常产品打磨及腐蚀10件左右，再测试其支架深度及晶片高度，支架偏深及晶片偏浅将导致角度偏小，反之则偏大，因此如测试不在规格之内，需及时反馈给供应商并更换新的支架及晶片。以下附上一份分析报告供参考。

（***型号）角度偏小分析报告(1)问题点

FQC在抽测封胶型号（****时发现角度偏低，规格为1050，实测在87.3~96.30之间，平均90.700(2)原因推测

1．产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低：

2．产品深插，导致角度偏低：

3．模条LENS的R角发生变化，导致角度偏低；

4．支架太深或晶片高度太低导致角度偏低。(3)试验方法及验证过程

1．验证是否产线用错物料或者配[来自wwW.lw5U.com]胶时出错导致角度偏低。

去产线核对所使用的物料以及配胶房所登记的配胶记录，没有发现异常。

结论：可排除是我公司产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。

2．验证是否为产品深插导致角度偏低。

a．拿产线提供的产品测量产品全高，规格：8.6mm，实测平均：8.651mm，在规格之内：

b．拿上批次产品（平均角度在1070）测量全高，实测平均：8.58mm。

结论：本批次产品相对上批次产品全高较高，这是导致这批次角度相对上批次角度偏低的一个因素。

3．验证是否为模条LENS的R角发生变化导致角度偏低。

拿上批次一颗角度为1060的灯仔做标准，在投影仪下画一个灯仔外形图，再拿本批次角度偏小的产品与其进行外形对比，发现本批次产品的外形明显比上批次产品偏小一点，图像对比如图1所示。

结论：从对比来看，本批次的模条LENS的R角已发生了变化，这是导致角度偏低的另一个因素。

4．验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低。

分别拿本批次和上批次各10件灯仔进行打磨，测试其支架深度和晶片高度，发现两者相差不大。

结论：从数据来看，此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小，可排除。(4)总结

1．导致本次角度偏低的因素主要是：a．本批次产品相对上批次产品全高较高，会导致角度有一定的偏低：b．本批次的模条LENS已发生了变化，这是导致角度偏低的一个主要因素；

2．针对此次模条LENS的R角已发生了变化，请品质部回馈给供应商改善；

3．本批次产品暂时停止生产，后续等供应商提供新的合格模条后再继续生产。2气泡

气泡问题是在LED生产封装过程中一个普遍存在的现象，相信大部分封装企业都或多或少地被其所困扰。以下就各种气泡的产生原因及解决方案做一个简单的分析，以供参考。

产生原因：

(1)支架碗杯过深时，且胶体有一定的粘度，胶体来不及从支架碗杯边沿流向支架杯底，支架碗杯就已经被粘满，将部分空气堵在杯里而形成杯内小气泡，如图2(a)所示；