PCB封装库命名规则.pdfVIP

封装库的管理规范

修订履历表

版本号变更日期变更内容简述修订者审核人

V1.00初次制定杨春萍

一。元件库的组成

1.1原理图Symbol库

原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库

和临时库的区分；

1.2PCB的Footprint库

PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。

二、元件Ref缩写列表

常用器件的名称缩写作如下规定：

集成芯片U

电阻R

排阻RN

电位器RP

压敏电阻RV

热敏电阻RT

无极性电容、大片容C

铝电解CD

钽电容CT

可变电容CP

二极管D

三极管Q

ESD器件(单通道)D

MOS管MQ

滤波器Z

电感L

磁珠FB

霍尔传感器SH

温度传感器ST

晶体Y

晶振X

连接器J

接插件JP

变压器T

继电器K

保险丝F

过压保护器FV

电池GB

蜂鸣器B

开关S

散热架HS

生产测试点：TP/TP_WX1

信号测试点：TS

螺丝孔HOLE

定位孔：H

基标：BASE

三、元件属性说明

为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特

性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。

元件属性如下：

Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；

Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；

C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；

Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；

Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等

Temperature：使用温度

Life：使用寿命

CL：容性负载，主要针对晶体来说

Current：电流，电感、磁珠的额定电流

Resonacefrequency：电感的谐振频率

Part_Number：器件料号

Footprint：指PCB封装

Price：价格

Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。

Partname：元件所属分类；

Datasheet：Datasheet名称；

Manufacturer：制造商；

ManufacturerPartNumber：制造商编号；

MSD：潮湿敏感等级

ESD：静电等级

ROSH：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写Pb

TEM：回流焊峰值温度

RECOMMEND:是否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。

COAT_MAT:引脚镀层/焊点成份

MELT_TEM:焊点融化温度

四．元器件命名规范

4.1阻容等离散器件的命名

TYPEREF?Symbol命名PCBFootprint命名

R0402/R0603/R0805/R120