迈为股份晶圆激光开槽设备累计订单突破百台，半导体先进封装领域加速布局.docx

内容目录

晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先 4

受益于先进制程和先进封装快速发展 4

国内市场规模约1亿美元，份额集中于DISCO等海外厂商 5

迈为该设备技术水平与国内份额领先，订单正快速放量 6

半导体封装设备：磨划设备对标日本DISCO，先进键合设备研发突破 6

迈为聚焦2.5D/3D先进封装及磨划整体解决方案 6

迈为磨划设备布局对标日本DISCO，他山之石，或可攻玉 9

迈为先进键合设备研发突破，适时迎合市场需求 10

风险提示 11

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图表目录

图1：low-k晶圆激光开槽过程示意图 4

图2：low-k晶圆磨划加工工艺流程 4

图3：激光开槽+砂轮切割工艺示意图 4

图4：激光开槽+砂轮切割（左）与砂轮切割（右）对比 4

图5：2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元 5

图6：2022年全球半导体晶圆激光开槽设备CR3达73% 5

图7：迈为已布局硅片环节的研磨+封测环节的切磨抛和键合，未来规划布局晶圆制造环节的

CMP清洗 7

图8：迈为股份半导体磨划设备产品矩阵 7

图9：迈为股份在半导体后道磨划环节所布局的关键耗材 8

图10：DISCO产品矩阵包括划片机、研磨机、抛光机、精密加工工具等 9

图11：迈为股份可提供的半导体切磨抛工艺及装备解决方案 10

图12：临时键合与解键合是2.5D/3D先进封装的增量过程 11

表1：迈为和DISCO半导体晶圆激光开槽设备对比 6

表2：迈为股份半导体键合设备产品矩阵 8

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晶圆激光开槽设备：赛道“小而美”，迈为国内份额领先

受益于先进制程和先进封装快速发展

半导体晶圆激光开槽设备是晶圆划片前形成切割道的重要设备，主要应用于40nm及以下制程或先进封装应用下的low-k晶圆表面开槽。随着芯片制程的不断缩小（40nm及以下）和芯片集成度的不断提高（以先进封装为代表），为提高芯片处理速度和降低互联电阻电容（RC）延迟，low-k膜及铜质材料得到广泛应用。但对于low-k介质晶圆，传统的刀轮划片容易带来崩裂、膜层脱落等问题，而通过使用无机械负荷的激光开槽，可抑制脱层，实现高品质加工并提高生产效率。因此激光开槽设备主要用于low-k或金

属材质的U型开槽，以便后续刀轮或激光进行划片切割，从而提升良率及切割效果。

图1：low-k晶圆激光开槽过程示意图 图2：low-k晶圆磨划加工工艺流程

数据来源：大族半导体官方微信公众号，

数据来源：大族半导体官方微信公众号，

激光开槽设备可大大提高砂轮切割的质量和效率。常用的晶圆切割方式包括砂轮

（或刀轮）切割、激光烧蚀切割、激光隐形切割等，其中激光切割的应用越来越广泛。激光切割也分为激光半切、激光全切、激光隐形切等工艺，激光开槽与砂轮切割结合的方式属于激光半切的一种类型。在切割质量方面，相比仅采用砂轮切割，激光开槽与砂轮切割结合的方式能够有效控制晶圆切割的正崩，提升加工质量，同时可将砂轮切割的速度提升2~3倍，从而大大提高加工效率。

图3：激光开槽+砂轮切割工艺示意图 图4：激光开槽+砂轮切割（左）与砂轮切割（右）对比

数据来源：微纳研究院，

数据来源：梅志鹏等《晶圆激光开槽工艺研究》

（2020，应用激光），

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国内市场规模约1亿美元，份额集中于DISCO等海外厂商

2022年全球半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，国内市场规模约1亿美元。2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元，QYResearch预计2025年这一市场规模将增长至5.76亿美元，2023-2025年CAGR达13%。按地区看，中国的激光开槽设备市场在过去几年增长较快，2022年市场规模为1.2亿美元，约占全球的30%。按应用领域，2022年全球半导体晶圆激光开槽设备市场规模为3.5亿美元，占据激光开槽设备市场接近90%的份额。在先进制程及先进封装快速发展带动下，该设备市场规模有望持续增长。

图5：2022年全球激光开槽设备市场规模约4亿美元

市场规模（亿美元） yoy

5.765.15

5.76

5.15

4.54

4.03

3.50

2.53

2.97

2.25

6

5

4

3

2

1

0

2018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E

35%

30%

25%

20%

15%

10%

5%

0%

-5%

-10%

-15%

数据来源：QYResearch，

半导体晶圆激光开槽