设备介绍:溅射台 (1).pptx

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设备介绍

溅射台

用途

金属材料的溅射工艺,以及必要的氧化物、氮化物的反应溅射工艺;

主要技术指标

靶材尺寸200X230mm;

可同时配备4个靶材;

本底真空优于5E-5Pa;

设备介绍

溅射台

用途

用于反应溅射沉积TiN和AlN。也可溅射纯金属Ti和Al。

主要技术指标

(1)真空系统:设备配有loadlock,分为两个进样腔,一个过渡腔,两个工艺腔。其中Ti与Al靶单独配有一个真空腔,并由一个分子泵和冷泵抽至高真空,极限真空可达7E-6Pa,本底真空可至1E-5Pa。

(2)气路配置:Ar、、N2、GN2。

(3)工艺参数:配备两个直流电源,功率范围可调,目前试有1KW,气体流量可调,目前范围为0~50sccm。温度范围可调,可由常温至800℃。

(4)样品要求:6寸及以下兼容,其中6寸以下样品需粘贴固定于6寸托盘上面。

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