T_CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范.pdf

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CI360—2024

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IC封装基板图像检测系统技术规范

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TechnicalspecificationforimageinspectionsystemofICpackagesubstrate

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2024-05-16发布2024-05-16实施

中国国际科技促进会发布

T/CI360—2024

目次

前言II

引言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1



4IC封装基板光学检测装置2

5基于主要距离的空域融合主板拼接方法5

e

6基于匹配特征融合的SMT贴片元件缺陷检测框架7

7基于元迁移学习和多尺度融合网络SMT贴装小样本缺陷分割框架8

穟

8缓解遗忘性的图像增量学习分类方法11

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9基于能量分布的未知异常样本检测方法12

参考文献16

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I

T/CI360—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由合肥综合性国家科学中心人工智能研究院（安徽省人工智能实验室）提出。

本文件由中国国际科技促