半导体集成电路考试题目与参考答案.pdf

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半导体集成电路考试题目与参考答案--第1页

第一部分考试试题

第0章绪论

1.什么叫半导体集成电路?

2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写?

3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?

4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类

5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?

6.名词解释:集成度、wafersize、diesize、摩尔定律?

第1章集成电路的基本制造工艺

1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用?

2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。

3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤?

4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤?

5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?

6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。

7.请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。

8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。

第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应

1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。

2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应?

3.什么是MOS晶体管的有源寄生效应?

4.什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?

5.消除“Latch-up”效应的方法?

6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应?

7.如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?

第3章集成电路中的无源元件

1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?

2.集成电路中常用的电容有哪些。

3.为什么基区薄层电阻需要修正。

4.为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。

5.运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为

20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。

第4章TTL电路

1.名词解释

半导体集成电路考试题目与参考答案--第1页

半导体集成电路考试题目与参考答案--第2页

电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入漏电流

静态功耗瞬态延迟时间瞬态存储时间瞬态上升时间瞬态下降时间

瞬时导通时间

2.分析四管标准TTL与非门(稳态时)各管的工作状态?

3.在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。

4.两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改

善,并分析改善部分是如何工作的。四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进。

5.相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善,分析改进部分是如何工作的。

6.画出四管和六管单元与非门传输特性曲线。并说明为什么有源泄放

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