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关于AKD

1、烷基烯酮二聚体(AKD)

AKD中性施胶完全不同于传统的酸性施胶,它是一种反应型施胶剂,能以纤维

素的羟基反应形成共价键。AKD在水中会发生水解反应,生成没有施胶作用的

产物,并且这种水解随着温度升高而加快。因此为了降低水解速度,减少AKD

胶料损失,要注意控制浆料的温度不能过高,一般在23℃以下为好,最高不能

超过32℃。AKD在水中不能与纤维发生反应,因此,为了减少在抄纸中的AKD

损失,添加点应可能靠近形成部位,使受剪切越小越好。由于AKD是中性施胶

剂,它施胶反应的条件是在中、碱性条件下,因此,加入AKD乳液时,控制浆

料系统的PH值非常重要,最佳的PH值控制在7.5—8.5之间。当PH值小于6

时AKD完全失效。在保证施胶度的前提下AKD用量应越小越好。AKD有一个

最佳用量,超过最佳用量,多余部分不但不能增加施胶度,反而会引起纸面摩

擦系数过小,造成纸页打滑,而AKD在白水中积累会引起粘辊、糊网等抄造障

碍。AKD的用量是否最合理,取决于配套的助留系统,这是AKD应用成功与

否的关键。合理的助留系统应维持首程留着率在75—85%,控制的标准应是流

浆箱中体系Zeta电位在±5mv之间,根据众多厂家的纸机、纸种以及浆种和添料

工艺条件的不同,在AKD用量上也不尽相同,一般用量在0.1—0.25%之间,不

应超过绝干浆的0.3﹪。反应条件就是温AKD发生施胶反应的另一个度。当温

度达不到反应要求时,施胶反应仍不能发生,因此,控制干燥温度及条件是保

证施胶效果的另一重要因素,发生施胶反应的起点温度不能低于95℃。纸厂应

根据不同干燥方式,设定合适的温度和时间,使干燥后的产品的水分含量理想,

产品反应完全。AKD施胶的纸样其施胶度有滞后现象,通常需要在下机后存放

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较长的时间,才能逐步达到施胶效果,因此,纸厂在测定下机后的纸样时,需

通过105℃烘干10min后测试,测得的施胶度即为最终施胶度以判定产品是否合

格。

2、淀粉

在AKD中性施胶体系中,阳离子淀粉能够提高AKD的首程留着率并促进AKD

与纤维间的反应。随着阳离子淀粉用量的增加,AKD的总留着率也随之增加。

其中发生酯化反应的AKD随阳离子淀粉电荷的增加而增加。AKD施胶所用的

阳离子淀粉,一般为季胺盐取代型阳离子淀粉,具有较高的阳电荷密度,用量

一般为0.5—1.5%,取代度一般为0.03—0.05,§电位大于+17mv,加入点多为配

浆池。

3、聚丙烯酰胺PAM

聚丙烯酰胺在造纸中是一种常用的助留剂,分为阴离子型、阳离子型和非离子

型,其中阳离子型在AKD施胶体系中最为常用。阳离子PAM的助留机理是电

中和作用和在粒子间的镶嵌作用(形成阳离子补丁),但桥联作用较弱。CPAM

的电荷密度越高电中和能力越强,助留效果越好。CPAM相对分子量一般在500

万左右,用量一般在150—300克,加入点应靠近流浆箱。

4、填料

在中性施胶中使用的填料一般选用碳酸钙,目数不低于600目,碳酸钙的用量

和粒径大小对AKD用量和施胶度也有一定的影响。用量过大或粒径过小,一是

增加了比表面积和分子个数,使AKD相应加大用量,二是助留效果不佳,流失

过大,增加了白水的浓度,白水中AKD的水解产物及其他化学品形成白色障碍

物,可能造成施胶困难,纸机打滑等现象。

5、表面施胶

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在中性施胶中最好使用特殊阳离子表面施胶淀粉,因特殊表面施胶淀粉在损纸

回用时仍全部吸附在纤维上,不会增加白水的BOD、COD值。可提高纸张纤维、

填料的首程留着率,可降低浆内助留剂的用量。而使用氧化淀粉在损纸回用时

几乎全部进入白水体系,造成抄造障碍,增加白水的BOD、COD值。

6、助留体系

尽管目前对AKD的施胶机理还存在不同见解,但人们普遍认为提高AKD的保

留率对施胶效果至关重要。由于细小纤维和填料具有较大的比表面积,因此大

部分AKD会优先吸附在细小纤维和填

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