江苏大港股份有限公司-简介.docxVIP

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江苏大港股份有限公司-简介

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江苏大港股份有限公司(证券代码:SZ002077),成立于2000年4月20日,由镇江新区大港开发总公司等五家发起人共同发起设立。2004年6月22日,公司发行股票申请通过中国证监会发行审核委员会审核。2006年11月16日,公司6000万A股在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市,成为镇江新区较早上市的上市公司。通过十多年的努力,公司已形成三大板块的业务,即高科技新兴产业、房地产开发、园区运营服务,拥有中科激光、江苏艾科、港龙石化、港汇化工、港诚国贸、港源水务等多家控股子公司。自上市以来,公司秉承“以人为本,规范管理,创新发展”的经营理念,以改革创新为主题,紧抓资本市场大发展的机遇,依托上市公司的品牌优势、资金优势,积极融入镇江新区建设大潮,大力培育公司新的利润增长点,不断做大做强企业。通过近十年的努力,公司初步搭建了未来可持续发展的产业架构,保障了各项业务稳步增长的良好态势。大港股份的理想是做受人尊敬的、科学的、健康发展的企业。在未来,公司将实现以“集成电路+激光应用”为双轮驱动的高科技产业为主,以房地产开发和园区运营服务为辅的一体两翼战略发展格局,从品牌、规模和贡献三个方面打造成为有名的上市企业。

基本信息

中文名称:江苏大港股份有限公司

位置:江苏省镇江新区大港通港路1号

外文名称:JiangsuDagangCo.,Ltd.

成立时间:2000/4/20

1.相关数据

2.核心题材

3.公司高管

相关数据

操盘必读

股东研究

经营分析

公司公告

公司概括

财务分析

分红融资

股本结构

行业分析

资本运作

关联个股

资金流向

龙虎榜单

机构评级

核心题材

要点1:所属板块?ST股半导体长江三角国产芯片江苏板块节能环保军民融合太阳能综合行业锂电池

要点2:经营范围?高新技术产品投资、开发,节能环保项目投资、建设,新型建材产品研发、投资,房地产开发,股权投资管理,不动产销售与租赁(探矿权、采矿权除外)。

要点3:集成电路、园区服务及房地产尾盘业务?公司业务主要包括集成电路、园区服务及房地产尾盘业务。1、集成电路:公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的先进封装和上海旻艾的高端测试业务。2、园区服务:公司园区服务业务分为两块业务,一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务;二是利用公司园区资产进行招引,为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式:利用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业提供相关服务,收取租金和服务费用;与区内企业合作,采购原料或销售商品。3、房地产尾盘业务:公司房地产业务范围主要集中在镇江新区,在手房产项目主要为楚桥雅苑和丁卯公租房等剩余房源,未来公司将不再新增房地产项目,尾盘房产去化完毕后,公司将退出房地产行业。

要点4:房地产?2016年,房地产市场迎来周期性高点,成交规模创下新高。房地产政策环境由松趋紧,从年初的降准、降息、降税、降首付、去库存,到下半年的限购、限贷、限地价、控房价、去杠杆。在政策较为宽松的环境下,房地产市场成交逐步升温,尤其是一二线城市,住宅市场供应紧张,土地价格快速攀升,推动热点城市房价快速上涨。报告期,房地产市场区域分化明显。一二线城市房地产市场活跃,地王频现,房价高涨,调控政策和监管措施频频加码,遏制投机,防范风险;三四线城市房地产市场受需求有限和库存影响,发展相对滞后,因而仍以去库存为主,从供需两端改善市场环境,延续宽松的政策。作为三线城市的镇江,严控安置房和商业性用地,全面推行货币化安置,从金融支持、购房补贴、公积贷款和鼓励落户等方面,支持购房者买房,多角度去库存。政策利好密集释放,去库存周期较上年20个月明显缩短。

要点5:封装测试技术?公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力,

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