半导体行业短期景气波动情况-细分领域表现情况.docx

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2019年半导体行业短期景气波动情况，细分领域表现情况

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纵观18全年，全球半导体行业仍保持较高同比增长，但下半年受多种宏观因素影响，景气度有所波动。全球半导体月销售金额从16年8月开始保持近2年的连续同比正增长，其中18H1月度销售同比增长率维持在22.7%-20.5%，稳中略降；而Q3季度后，受到PMI下滑、贸易摩擦等宏观因素影响，消费端实际需求受到一定抑制，叠加重复下单导致的库存水位偏高，销售增速开始放缓，8月已降至15%以内，到11月增速约10%，带来景气度有所波动。地区看，亚太与美洲增速仍保持10%，相对欧洲和日本表现较好。

库存金额看，2011-2016年全球半导体库存水位维持在250-300亿美金，而随着16年以存储器为代表的半导体景气周期开启，量价双升下半导体行业销售额高速增长，带动相应库存金额逐步升高。考虑到库存是价格与需求数量的综合作用结果，观察稼动率指标，排除订单季节性波动影响，18年前三季度全球晶圆代工产线稼动率，较17年同期有一定下滑，但仍然维持在83%-86%。相较于历史稼动率水平处于中枢偏下，但要优于16Q1/14Q1/13Q1/12Q1对应的79%、82%、83%、74%等历史周期低点。

从北美半导体设备商出货金额看，18全年继续正增长，但月度同比增速逐步降低。从16年下半年，即与半导体高景气周期开启同步，北美半导体设备商出货额增速急速攀升，越过2013-2015年设备出货增长高峰的20%-30%增速区间，在17年上半年达到顶峰，同比增速高达33%-74%。总体看，17年为设备商出货增长高峰，18年已放缓至正常区间。

半导体不同细分领域景气度呈现分化，18年存储/模拟/处理芯片等领域相关公司表现优异。从18年全年预计营收看，包含设计、代工、IDM等在内的半导体厂商中，存储器公司如三星、海力士、美光、Marvell、东芝、西数/闪迪等受益于DRAM/NAND处于景气高位，年增速介于16%-41%；受数据中心、专业视觉等业务驱动，英伟达18年增速约为37%，以上属于第一梯队。而Intel、德仪、意法、英飞凌等，由于模拟/CPU需求稳健，供给偏紧，年增速保持在8%-16%，属第二梯队。随着智能机/PC市场趋于饱和，且创新力度有限，智能机在18年需求乏力，博通/AMD/联发科1803增速为5.7%/4.4%/3.0%，较平稳；而高通受影响较大，全年增速在-3%，并拖累上游晶圆代工的台积电年增长约6%。

前文营收增速分析反映的是半导体行业量价综合作用结果，接下来我们将从另一个角度，即存货周转天数（DOl），从半导体产业链的下游环节（终端，组装，元器件分销），逐步分析到中游环节（芯片设计、晶圆代工、存储器），直至上游的设备环节，探究行业库存和景气度相关情况。

（1）终端需求：以苹果、三星、LG等消费电子厂商DOl有所提升，其中苹果公司DOl从2016年至2018年同比增加明显，主要与以iPhone等智能手机为代表的消费电子创新放缓，换机周期拉长有关。PC端的HP和联想，及通信设备端的思科和爱立信，其DOl则相对平稳，略有提升。手机/PC/通信设备/消费电子等终端厂商DOI略有提升，反映了终端需求整体乏力。

（2）终端组装：手机/PC等终端组装环节，鸿海/捷普/伟创力等厂商DOl均有提升。鸿海（富士康）DOl在2018年较2017提升明显，与手机市场销售乏力明显关联。

（3）渠道分销：相较2017年，艾睿/安富利/大联大等元器件分销商在2018年前三季度DOI整体平稳，2017与2018年较2016年DOI水平有所提升。

（4）逻辑器件环节：a.计算机CPU、GPU等处理器厂商中，Intel其Dol水平保持稳定，AMD受益于计算和图形处理芯片拉动DOl大幅降低，而NVIDIA由于18年数字货币价格下跌导致矿机芯片需求大幅下滑，导致其DOl在18年攀升。b.手机相关处理器厂商，高通由于拥有绝对强大话语权，DOl水平相较于2017年继续降低，龙头效应显著；反观联发科其DOl在2018年继续保持高位，地位继续被压缩。c.FPGA可编程逻辑器件厂商赛灵思由于Al，5G研发等需求旺盛，目前DOI水平较低。

（5）模拟/射频器件环节：a.模拟器件由于下游应用广泛，Tl、ADI、安森美、意法等大厂DOl虽有波动但看其平均水平较为稳定，18年Q2-Q3有所下降。b.射频器件行业呈寡占格局，Qorvo和Skyworks具备话语权和调控力，DOl平均水平整体稳定。

（6）晶圆代工环节：2016-2018年，台积电、世界先进、中芯国际等厂商DOl基本呈现逐年攀升现象，仅看18年其DOI整体已稳定。而华虹半导体17-18年DOl较16年有所降低