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SMT培训考试题
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一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)
1.早期之表面粘装技术源自于(B)之军用及航空电子领域
A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代
2.如图所示标志的含义:(B)
A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触
3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(B)
A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm
4.下列电容尺寸为英制的是:(D)
A.1005B.1608C.4564D.1206
5.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装:(A)
A.陶瓷B.玻纤C.甘蔗D.以上皆是
6.SMT产品须经过:a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:(C)
A.a-b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c
7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为(A)的带装料
A.pitch=6mmB.pitch=8mmC.pitch=12mmD.pitch=4mm
8.符号为272之组件的阻值应为:(C)
A.272RB.270奥姆C.2.7K奥姆D.27K奥姆
9.100uF组件的容值与下列何种不同:(D)
A.105nFB.108pFC.0.10mFD.0.01F
10.SAC305之共晶点为:(C)
A.183℃B.150℃C.217℃D.230℃
11.锡膏的组成:(B)
A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂
12.IPQC在QC中主要担任何种责任:(D)
A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发现制程异常D.以上皆是
13.6.8MΩ5%其符号表示:(C)
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A.682B.686C.685D.684
14.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:(D)
A.0.13mmB.0.15mmC.0.18mmD.0.05mm
15.PLCC,100PIN之IC,IC脚距:(D)
A.0.4B.0.5C.0.65D.1.27
16.SMT零件包装其卷带式盘直径:(A)
A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸
17.钢板的开孔型式:(D)
A.方形B.梯形C.圆形D.以上皆是
18.英制0805组件其长、宽:(C)
A.2.0mm、1.25mmB
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