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实习报告
首先是理论方面的学习。入职初期,部门工程师分别对我们进行了培训,内容包括芯片、
支架、胶水、荧光粉等。我们都知道,随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进,白光
led的发展迅速,已经逐渐取代传统的照明,白光led的光效也由以前的20lm/w上升到了
45lm/w。由于白光led具有的长寿命、无污染、低功耗的特性,未来led还将逐步替代荧光
灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以,我觉得想做好这行业,就应先了解led的概念、
特点、分类和led存在的问题。
led(lightemittingdiode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把
电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,
另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成,一部
分是p型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是n型半导体,在这边主要是电子,中
间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子和空穴就会
被推向量子阱,在量子阱
内电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是led发光的原理。而光的
波长也就是光的颜色,是由形成p-n结的材料决定的。
led和普通的照明所用的灯管是不同的,它是一种固体照明的方式,而且led的光效率
高,和传统的照明用灯相比较,它具有以下优点:1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电
量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。同样,led也存在着不足之处:1.热影响较大2.
具有衰减性3.易受静电损伤。
随着led工艺的不断改进,led的种类的也越来越多,按照不同参数的划分,可以分为
以下几类:
1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另
外,有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、
有色还是无色,上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色
散射四种类型。
2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管
等。圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。由半值角大小
可以估计圆形发光强度角分布情况。
3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃
封装等结构。
4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的led(发光强度小于10mcd);超高亮度的led
(发光强度大于100mcd);把发光强度在10~100mcd间的叫高亮度发光二极管。
想要做好led的制作,首先要对整个led封装工艺流程很熟悉,这个过程主要包括:点
胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试
→成品老练→清洁→总检→包装入库。当我们生产的是白光时,那么在这整个流程中,最重
要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460—465nm的,选取的荧光粉同样也在这个波段,点
荧光粉是分为两个很重要的操作的,一个是配荧光粉,一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接
影响到色温。
经过系统的培训之后,我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将led的整个工艺流
程归结如下:
1.生产环境。生产led时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间,并且
温度和湿度都是可调控的。白光led的生产环境中要有防静电措施,车间内的地板、墙
壁、桌、椅等都要有防静电功能,特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、
戴上防静电手套。在led样品制作流程的每个工序中,都必须要有防静电措施。
2.点胶。将胶体点在支架杯体里,必须要点在杯体的正中间,而且胶量要适当,胶量根
据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用,也就是将
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