FPC生产流程课件.ppt

FPC制造流程;FPC加工流程;FPC加工流程;FPC加工流程;下料(cutting);钻孔(drilling);沉铜(CuImmersion);贴干膜(dryfilmlamination);曝光示意图;蚀刻(etching);剥膜(stripping);阻焊又称防焊，soldermask

阻焊的作用：①表面绝缘

②保护线路，防止线路伤痕

③防止导电性异物掉入线路中引起短路

阻焊材质有两种：油墨和覆盖膜

用于做阻焊的油墨，一般都是感光型的，称为液态感光油墨，LiquidPhoto-Imageable,简称LPI。一般有绿色，黑色，白色，红色，黄色，蓝色等。

覆盖膜，coverlay，一般有黄色（有的叫琥珀色，Amber),黑色和白色。黑色的遮光性好，白色的反光率高，可以代替白色油墨用于背光源软板。

;阻焊比较;阻焊比较;表面处理的作用：防止铜面氧化、提供焊接或邦定层。

一般有以下几种表面处理方式。

防氧化(OSP:Organicsolderabilitypreservatives)

镀镍金（PlatingNi/Au)

沉镍金（ENIG:ElectrolessNickelImmersionGold)

镀锡（PlatingSn/Tin)

沉锡(ImmersionSn/Tin)

沉银(ImmersionAg)

成本比较：镀镍金（沉镍金）沉银镀锡（沉锡）防氧化

;镀金按厚度分又可分为薄金和厚金，一般4u”(0.1um)以下的称为

薄金，以上的称为厚金。化金只能化薄金，不能做厚金，只有镀金才既可以做薄金又可以做厚金，软板的厚金最多可以做到40u”以上。厚金主要用于邦定或有耐磨要求的工作环境。

镀金按类型分可分为软金(softgold)和硬金(hardgold)，软金就是

普通的纯金，硬金就是含钴(cobalt)的金,正是因为添加了钴这种元素，使得金层的硬度大大增加，超过150HV，以达到耐磨要求。

;成型（shape);模具;包装(packing);特种板;分层板;软硬结合板;制程能力(capability);制程能力(capability);板材供应商;FPC常见不良现象;针孔;外形铜残;折痕;謝謝參與及指教