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SMT工程部技术员工艺资料（大全五篇）

第一篇：SMT工程部技术员工艺资料

SMT工程部技术员工艺培训资料

一、锡膏部分1.分类：

按是否含有PB分：有铅：包括6236AG2（熔点179℃）和6337（熔点179℃）无铅：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按锡粉颗粒分：1号：38-632号：38-453号：锡粉颗粒为25-45UM4号：锡粉颗粒为20-38UM（常用）5号：

锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的IC脚宽度方向至少排5-8排的锡粉2.成分：锡粉和FLEX金属含量一般：有铅为89.5％-90.5％无铅为88.5％-90.5％

FLEX的作用：1.去氧化，2.防氧化，3使锡膏成糊状，4使锡膏具有可印刷性，不塌陷成分：1.松香：去氧化2.稀释剂：调节粘度

3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷4.添加剂：亮度等变化

3.运输：在运输途中也要冷藏

4.检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠5.保存：自锡膏生产日起，一般保质期为6个月（在冷藏条件下），在室温下为7天，储存条件一般为0-10℃（有些为2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX发生化学反应变质和挥发6.回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废

作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。2.使锡膏的FLEX活化

条件：室温，不可靠近高温热源

回温时间：一般为4H（有些为3H）以上，但要小于24H理由：1.用温度计量2.印刷品质3.炉后品质7.搅拌：

锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和FLEX的比重不一样，导致锡膏分层。搅拌的作用：把锡膏成分搅匀

时间：机器搅拌：1000转/分搅拌1分500转/分搅拌2-3分

手工：一个方向以划园的方式搅拌5分

检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来

手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。记录：做好搅拌记录8.使用：

搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌10-30S加在钢网上的方法和量的控制：

在开始生产时，最少要放1/3瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符合如下几点：

长Length(L)=不能超过刮刀的长度但必须超过PCB的长度,两边比PCB约长20mm宽Width(W)=大约15-30mm高Height(H)=大约5-10mm印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在10~20mm之间，以防止少锡和多锡。当后刮刀运行时，作同样的检查。如下图所示.添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于10mm或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡膏

机器搅拌锡膏：MPM机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为4-8次，作用：搅拌锡膏和检查是否堵孔

在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽1.5inch。停止印刷后锡膏管制：

印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于24小时，从印锡后到过炉应该不超过2小时，否则，PCB/PCBA则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。

锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于30分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候，把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于30分钟，则必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使WHL丝网前刮刀后刮刀

锡浆不能高过前刮刀底部丝网

用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的钢网上的变质锡膏处理：

清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签钢网上使用的锡膏处理：

使用小于24个小时的锡浆可在室温下保存至24小时以便再使用。如果锡浆超过24小时没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容器中，优先让其他线别使用。锡膏的使用原则：先进先出编号管理

使用登记：任何一瓶锡膏做过任何一个处理均要有相关记录。9.锡膏的试用：检查搅拌后的情况印刷性：脱膜功能和流动性和塌陷性、拉尖、少锡等问题

炉前品质：用显微镜主要检查密脚元件是否连锡，检查塌陷性能

上锡性：用显微镜检查：不易上锡元件的上锡性（IC,QFN，二极管，三极管，尾插，压敏元件，高电容），看爬锡高度

锡珠：主要是用显微镜检查CHIP和IC焊点旁边的锡珠情况。锡点表面：检