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实验可摘义齿制作(后牙弯制牙合支托.卡环)--第1页

实验可摘义齿制作（后牙弯制牙合支托．卡环）

【目的和要求】

1．进一步巩固已掌握的支架弯制技术。

2．掌握三臂卡及隙卡的弯制技术。

【实习内容】先教师示教后学生练习并完成以下内容:

1．模型观测，画导线，模型设计、填除倒凹，三臂卡环的弯制，包括牙合支托和卡环。

2．用锡焊将卡环固定。

3．弯制三臂卡、单臂卡以及隙卡。

【实验用品】下颌牙列缺损的工作模型、尖钳、日月钳、平头钳、刻断钳、钢丝、蜡匙、蜡刀、酒精灯、

基托蜡片。

【方法和步骤】

1．模型观测及画导线：将模型固定在观测器上，咬合面与观测仪底座平行画第一条导线，然后将模型稍向

远中倾斜，设计由前向后的义齿就位道，并画出第二条导线。模型观测和画导线：将工作模固定在模型观

测器的观测台上，使牙弓的牙合平面与观测台底座平行，则模型不倾斜，画出基牙的观测线，此时的观测线

即为牙体的最大周径线或解剖外形线。如果就位道（insertionpath）方向不为垂直牙合平面就位，则倾斜模型，

画出第二条观测线，两条导线共同的倒凹则是有效固位倒凹，卡环的弹性部分应置于此区域以获得固位。

2．填除倒凹：填除基牙舌侧．邻面及基托范围内的软组织倒凹，基牙颊侧的倒凹不填。先将模型局部浸湿，

调拌有色石膏填除。然后用削蜡器去除多余的填凹石膏。

3．牙合支托的弯制：将18#不锈钢片一端磨成与双尖牙支托凹相协调的形状和大小，然后用长笔钳将此端

弯成双尖牙的远中牙合支托。再向龈方弯下形成小连接体，经过缺牙间隙再向牙合方做成第二磨牙的近中牙合支

托，比预计长度略留长0．5mm剪断钢片，同法修磨成于支托凹一致的大小和外形。弯制也可从远中基牙

开始进行。要求小连接体不能进入基牙邻面倒凹，且离开模型1~2mm。用蜡将支托暂时固定在模型上，一

般在基牙邻面处固定，不能在牙合面及缺隙的中间部位，以免影响咬合和焊接，且用蜡不可过多。

3．卡环的弯制：先用铅笔画出卡环各个部分在基牙上的位置，用日月钳和长鼻钳弯制，顺序一般为颊侧固

位臂，连接体，舌侧对抗臂。弯制前钢丝的起端先打磨园钝。弯制双尖牙的颊侧固位臂要求卡环臂尖端进

入近中邻面颊外展隙的倒凹区，卡环臂与轴面呈线接触并与颈缘外形相协调，至远中邻面轴角外形高点线

处形成卡环肩，卡环肩不能进入倒凹区，由此处斜向远中舌侧方向弯下形成卡环连接体，使之与牙合支托

的连接体在缺隙中央相接触。当接近第二磨牙近中面时连接体向牙合方弯起，在近中舌轴角外形高点线处

略下弯，形成第二磨牙的舌侧对抗臂之卡环肩，对抗臂肩部比固位臂肩稍平。然后顺导线外形弯制舌侧对

抗臂，与基牙舌面成线接触，末端进入舌侧远中外展隙，注意对抗臂不能进入倒凹区。用同法弯制第二磨

牙固位臂及双尖牙的对抗臂。卡环的末端稍留长，修园钝并打磨到所需长度。然后在卡环颊面或末端加蜡

固定卡环。

4．焊接：支托．卡环相互接触的连接体处，单臂卡与隙卡连接体平行相接处涂少许焊媒，用锡焊焊接而成

一整体。

[附]铸造牙合支托蜡型的制作：先把模型置于水中浸湿，然后取一宽约1．5mm，厚度1．0mm的铸造蜡条，

用酒精灯或温热水加热使其变软，然后在工作模上成型出支托连接体，连接体蜡型应离开组织面0．5-1mm，

且不能进入到凹区。然后在支托凹位置滴蜡形成牙合支托，牙合支托的外形应和支托凹的大小和外形相协

调，边缘嵴处要园钝，恢复边缘嵴和牙合面原有外形，且不能妨碍咬合。完成支托蜡型后，在连接体处安

放铸道，然后取下蜡型，安插到浇铸口成型器上。（常规包埋．焙烧．铸造．喷砂．打磨和抛光，然后在工

作模上试合，同前用蜡固定好后进行卡环的弯制。

【注意事项】

1．除固位臂的卡环尖进入倒凹区外其他部位均不进入倒凹，锻丝卡环固位臂的固位部分进入倒凹的深度为

0．75mm