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第八讲集成电路封装基板技术.pdf

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第八讲

基板技术

电子封装原理与技术1

封装基板简介

•封装基板正在成为封装领域一个重要的

发展迅速的行业，国内现在的基板主要依

靠进口，如日韩以及台湾地区等等。

Mold

CompoundDieAttach

DieAuWire

Solder

EutecticRigid

SolderBallViaLaminate

电子封装原理与技术2

ITRS中关于基板技术的描述

CoordinatedDesignToolsandSimulatorstoMixsignalco-designandsimulationenvironment

addressChip.Package,andSubstrateCo-Rapidtumaroundmodelingandsimulation

design

Integratedanalysistoolsfortransientthermalanalysisandmtegrated

thermalmechanicalanalysis

•InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors^2005

Edition,AemblyandPackaging

-AemblyandPackagingDifficultChallenge-Near-term

-AemblyandPackagingDifficultChallenge-Long-term

-Packagesubstrateareboththemostexpensivecomponentof

mostpackageandthefactorlimitingpackageperformance.The

technologyofpackagesubstratewillneedtobeexpandedin

severalareaifthecostandperformanceprojectionofthe

Roadmaparetobemet.

FlexibleSystemPackagingConformallowcostorganicsubstrates

Smallandthindieassembly

Handlingmlowcostoperation

电子封装原理与技术3

基板【互连类型】

•Multi

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