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电解处理--去除镀液金属杂质方法

电解处理是大家在电镀工业中常用的去除杂质的方法。电解处理亦是一个电镀

过程，不过它不是以获得良好电镀层为目的，而是以去除杂质(或调整镀液成分

含量)为目的。所不同的只是在阴极上不吊挂零件，而是改为吊挂以去除杂质而

制作的电解板(又称假阴极)。在通电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹

附或还原成相对无害的物质。在少数情况下，电解去除杂质也有在阳极上进行的，

使某些能被氧化的杂质，在通电的情况下，到达阳极上氧化为气体逸出或变为相

对无害的物质。

一、电解条件的选择

这里所指的电解，目的是要去除镀液中的杂质，但是在电解去除杂质的同时，往往也伴

随有溶液中主要金属离子的放电沉积。为了提高去除杂质的速率，减慢溶液中主要金属离子

的沉积速率，就要注意电解处理的操作条件。

①电流密度：电解处理时，以控制多大的电流密度为好，原则上要按照电镀时杂质起不

良影响的电流密度范围。也就是说，在电镀过程中，若杂质的影响反映在低电流密度区，那

么电解处理时应控制在低电流密度下进行，假使杂质的影响反映在高电流密度区，则应选用

高电流密度进行电解；如果杂质在高电流密度区和低电流密度区都有影响，那么可先用高电

流密度电解处理一段时间，然后再改用低电流密度电解处理，直至镀液恢复正常。在一般情

况下，凡是用低电流密度电解可以去除的杂质，为了减少镀液中主要放电金属离子的沉积，

一般都采用低电流密度电解。事实上，电镀生产中，多数杂质的影响反映在低电流密度区，

所以通常电解处理的电流密度控制在0.1A／dm2～0.5A／dm2之间。

②温度和pH值：电解处理时温度和pH的选择，原则上也是要根据电镀时杂质起不良影

响较大的温度和pH范围。例如镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质，在pH较低时的影响较

大，所以电解去除镀镍溶液中的铜杂质和NO3-杂质时，应选用低pH进行电解，在这样的

条件下，去除杂质的速率较快。有些杂质在电解过程中会分解为气体(如NO3-在阴极上还

原为氮氧化物或氨，Cl-在阳极上氧化为Cl2，等，这时就应选用高温电解，使电解过程中

形成的气体挥发逸出(气体在溶液中的溶解度，一般随温度升高而降低)，从而防止它溶解于

水而重新沾污镀液。

按照一般规律，随着镀液温度的升高，电解去除杂质的速率也增大，所以当加温对镀液

主要成分没有影响时，电解处理宜在加温下进行。但究竟以控制在什么温度为好，最好通过

小试验确定。

③搅拌：电解处理既然是依靠杂质在阴极(或阳极)的表面上反应而被除去，那么就应创造

条件，使杂质与电极表面有充分的接触机会。搅拌可以加速杂质运动，使它与电极的接触机

会增多，所以为了提高处理效果，电解时应搅拌镀液。

二、电解处理的要求

①首先要查明有害杂质是否来源于电解过程：电解处理可以去除某些杂质，但有时也会

产生杂质。例如有害杂质来源于不纯的阳极，电解处理时仍用这种阳极，那么随着电解过程

的进行，杂质会越积越多；又如杂质来源于某些化合物在电极上的分解，那么电解将使这类

分解产物逐渐增多。这样的电解处理，不但不能净化镀液，反而会不断加重镀液的污染。因

此，在电解处理前，要进行必要的检查，预防处理过程中产生有害杂质。

电解用的阴极(假阴极)面积要尽可能大：用电解法去除杂质，大多是在阴极表面上进行的，

所以增大阴极面积，可以提高去除杂质的效率n同时为了在不同的电流密度部位电解去除

镀液中不同杂质或同一种杂质，要求电解用的阴极做成凹凸的表面(如瓦楞形)，这样可以提

高电解处理的效果。但阴极上的凹处不宜太深，以防止电流密度过小而使杂质不能在这些部

位沉积或还原。

③电解过程中，要定时刷洗阴极：由于电解处理的时间一般都比较长，在长时间的电解

过程中，阴极上可能会产生疏松的沉积物，它的脱落会重新沾污镀液，所以在电解一段时间

后，应将阴极取出刷洗，把阴极上疏松或不良的沉积物刷去后再继续电解。

④电解处理前，最好先做小试验估计一下电解处理的效果和时间：有些杂质，用电解处

理很难除去，若盲目地采用电解处理，可能花了很长时间也不能使镀液恢复正常。