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芯片来料检验规范--第1页
芯片来料检验规范
XXX的质量体系文件中,文件编号为FHXD-QC/JY007,
文件名称为芯片来料检验规范。该文件由品管部起草并负责解
释。
该文件的第11版第1页共10页,经过多次修改和更新。
其中,主要内容包括修改FHXD-QC/JY007A《芯片送检记录
单》和XXX《芯片检验记录表》,以及修改质量要求和抽样
计划内容。同时,还修改了送检、检验及移交流程,并增加了
流程图。设备点检表探针台点检被去掉,ESD接地电阻需要
确认有效期。此外,IQC氮气柜异常晶圆存储的最长期限被定
义为15天,并增加了氮气柜记录表格。在修改中,还增加了
5.4.4“GP”芯片检验要求内容。
在更新中,还增加了5.3和5.7.2、5.7.2.1、5.7.2.2.同时,
修改了5.4,并增加了5.5.3.3.此外,还修改了单号,包
括、、、、、、、、和.
芯片来料检验规范--第1页
芯片来料检验规范--第2页
该文件的修改和更新由不同的部门负责,主要包括XXX、
XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、XXX、
XXX、XXX、XXX等人。
XXX质量体系文件
文件编号:XXX-QC/JY007
第11版第2页共10页
1.0目的:
本规范的目的是对来料芯片进行检验,以确保芯片符合要
求,防止不合格芯片进入生产线。
2.0适用范围:
本公司采购的所有芯片以及OEM客户提供的芯片。
3.0使用工具:
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薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风
扇。
4.0流程图:
反馈送检员通知
业务补文件
芯片入库
5.0检验程序:
5.1工作环境要求:
参照《FHXD-QC/GL008工艺环境要求及控制管理办法》。
芯片送检
IQC确认送检基本信息是否有误
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IQC芯片接收记录
IQC接收芯片、送检单
检验是否合格
晶圆是否紧急投产
是否特采
流通
芯片退回客户/供应
XXX进行晶圆分片
IQC移交晶圆至产线
XXX进行芯片交接记录
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芯片来料检验规范--第5页
XXX质量体系文件
文件编号:XXX-QC/JY007
第11版第3页共10页
5.2质量要求及抽样计划:
检验项目
芯片名称
基本信息核对
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