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系统设备板卡采购投标方案
目录
第一章技术先进性4
1.1.技术先进性4
1.2.科研生产设备10
1.3.元器件自主可控情况15
1.4.货物送货、安装、调试、培训与保修等技术人员
的配备及质量保证方案22
1.5.实施组织机构23
1.6.人员安排25
1.7.供货方案27
1.8.采购计划32
第二章交货保障方案35
2.1.时间进度保障措施35
2.2.货物交付38
2.3.货物的验收40
2.4.交货物流方案44
2.5.运输组织方案45
第三章包装运输措施50
3.1.双层包装50
3.2.接受订单环节54
3.3.出库交接方案55
3.4.配送环节管理56
1
3.5.包装的要求58
3.6.送货地点的验货、交接、签收等方案措施60
3.7.交货应急预案62
3.8.安装调试方案67
第四章培训方案72
4.1.培训计划72
4.2.培训方案74
4.3.保修方案76
4.4.质量保证方案80
第五章售后服务83
5.1.售后服务承诺函83
5.2.售后服务方案86
5.3.售后服务模式89
5.4.实质性响应承诺函93
5.5.用户需求书响应承诺函94
5.6.卫星调制解调板106
5.7.核心业务计算板118
5.8.内外网处理主板(工业级)134
5.9.内外网处理主板(商业级)149
5.10说明174
2
报告说明
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3
第一章技术先进性
1.1.技术先进性
1、元器件的选用和使用
元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、
特性、选型指标、可靠性应用注意事项等,主要元器件包括
电容、电阻、二极管、三极管、接插件、数字IC、保护器件
(磁珠、压敏电阻、TVS管)等。主要原则如下:
(1)为提高元器件的可靠性。不使用未定型的新器件
及高失效率的元器件。
(2)热设计准则
(a)选择导热系数大的材料制造热传导零件。采用温
漂小的元器件。
(b)对散热敏感的电路,优先选用陶瓷、金属、玻璃
封装的器件,不采用塑料封装的器件。
(3)产品中失效率较高或重要的电子元器件、电路采
用降额措施。
(a)对集成电路的节温、输出负载进行降额,降额指
标参见GJB/Z35-93《元器件降额准则》。
(b)晶体二极管的功耗和节温必须采用降额,降额指
标参见GJB/Z35-93。
(c)三极管应该对电流、电压和节温降额,降额指标
4
参见GJB/Z35-93。
(d)电阻器除外加功率进行降额外,实际应用中要低
于极限电压、极限温度使用。
(e)电容器除外加电压进行降额外,应用的最高额定
环境温度也应降额。
(f)电感元件对热点温度、瞬态电压、电流降额。
(g)开关对其触点电流、电压和功率降额。
(h)连接器对其工作电压、额定工作电流、温度、拔
插寿命等降额。
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