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2024半导体检测设备：铸就芯片品质新高度头豹词条报告系列

行业：

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张俊雅·头豹分析师

信息科技/半导体2024-08-09未经平台授权，禁止转载

信息科技/半导体

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制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件

制造业/计算机、通信和其他电子设备制造业/电子器件制造/集成电路制造

行业定义

半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备…

行业分类

按照工艺的分类方式，半导体检测设备可分为检测和…

行业特征

全球半导体行业呈现强周期性，全球半导体行业有望…

发展历程

半导体检测设备行业目前已达到3个阶段

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产业链分析

ol,行业规模

半导体检测设备行业规模暂无评级报告

园政策梳理

半导体检测设备行业相关政策5篇

竞争格局

上游分析

中游分析

下游分析

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数据图表

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摘要半导体检测设备是集成电路生产的核心，贯穿生产全过程。预计2024年下半年市场将复苏，因全球半导体行业周期性波动及晶圆厂资本开支上调。中国半导体设备国产化率虽低，但增长迅速，预计2025年达50%。检测设备在晶圆制造设备中价值占比约11%，市场规模持续增长。未来变化受晶圆厂产能提升、高阶封装技术掌握等因素驱动，将拉动检测设备采购量提升。

摘要

行业定义[1]

半导体设备可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装与测试）两大类。前道设备涉及硅片加工、光

刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光、金属化等工艺，所对应的核心专用设备包括硅片加工设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、量/检测设备等。后道设备则包括封装设备和测试设备，同时后道先进封装工艺也会用到部分前道设备。半导体检测设备为集成电路生产过程中的核心设备之一，贯穿于集成电路生产的全过程，是保证芯片生产良品率的关键。

2：雪球

2：雪球

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1：https://xueqiu.co…IW

行业分类[2]

按照工艺的分类方式，半导体检测设备可分为检测和量测两大环节；按照工序的分类方式，半导体检测设备可分为前道量检测设备和后道检测设备。

半导体检测设备厂半导体检测设备分类半导体量测设

半导体检测设备

厂

半导体检测设备分类

半导体量测设备

检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷。

量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

前道量检测设备厂半导体检测设备分类后道检测设备

前道量检测设备

厂

半导体检测设备分类

后道检测设备

前道量检测主要应用于晶圆加工环节，目前主要以厂内产线在线监控为主

后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试，目前主要以厂内产线在线监控及第三方测试为主。

[2]1

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1：中科飞测招股书

行业特征[3]

全球半导体行业呈现强周期性，全球半导体行业有望在2024年迎来复苏，半导体检测设备需求量预计在

2024年下半年开始逐步提升；在晶圆制造设备中，半导体检测设备价值量占比约为11%，显著高于清洗、

CMP、涂胶显影、离子注入设备等；全球半导体设备市场高度集中，中国半导体设备国产化进程仍处于早期阶段，中国半导体检测设备国产化率仅为5%。

1半导体检测设备或将于2024年下半年迎来复苏

全球半导体行业呈现典型周期性，技术迭代驱动10年长周期，资本开支驱动3-4年短周期。从长周期来

看，半导体制造技术大约每10年进行一波迭代，从1965年至今已发展到EUV光刻机为代表的第六代技术，制程节点突破至以台积电必威体育精装版发布的1.6nm（TSMCA16TM）半导体工艺；从短周期来看，2023年全球半导体行业资本开支同比下降14%至156亿美元，下降主要由于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加，众多半导体公司减少对新设备的投资，以应对市场的不确定性。其中，削减幅度最大的是存储公司，

降幅为19%。按此周期计算，全球半导体行业有望在2024年迎来复苏，晶圆厂资本开支有望上调。半导体量/检测设备作为半导体工艺控制环节的重要组成，其需求量预计在2024年下半年开始逐步提升。