半导体行业市场前景及投资研究报告:光刻机国产化任重道远,零组件企业受益.pdfVIP

半导体行业市场前景及投资研究报告:光刻机国产化任重道远,零组件企业受益.pdf

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究[Table_Reportdate]

2024年09月12日

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标配光刻机:国产设备发展任重道远,零组

行件企业或将长期受益

深——半导体行业深度报告(十一)

度[table_main]

投资要点:

➢光刻技术经过不断地技术迭代已经达到了以浸没式、多重曝光技术为主的先进光刻技术环

[table_stockTrend]节,芯片的制程技术达到了3nm以下。光刻是半导体生产过程中最重要的步骤之一,典型

子15%

6%的光刻工艺流程包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显

-2%影、坚膜、显影检测。在光刻机的发展历史中,光刻技术经历了接触/接近式光刻机、扫描

-11%投影光刻机、步进重复式光刻机到现在的步进扫描光刻机的发展历程,现阶段主流技术为

-19%步进扫描光刻机,其余技术基本已经被淘汰了。主流的光刻机均采用浸没系统、可编程光

-28%照、畸变修正、热效应修正、对准与表面测量等高难度技术。光刻机可通过多重曝光来提

23-0923-1224-0324-06高光刻精度,但是当制程节点达到3nm以下时,EUV光刻机则成为了必需的设备。光刻机

-36%

重要结构包括光源系统、光学镜头、工作台,其中光源系统是决定光刻机技术迭代的关键

申万行业指数:电子(0727)

沪深300系统,光源技术迭代经历了g-line、i-line、KrF、ArF、EUV技术,光刻精度也从800nm逐

步提升至3nm。

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➢全球光刻机规模在2023年约为271亿美元,ASML、Nikon、Canon这3家公司几乎垄断全

1.AI大模型风起云涌,半导体与光模球光刻机供应。2023年全球光刻机总规模高达271.3亿美元,预计2024年或将增长到315

块长期受益——半导体行业深度报亿美元,长期来看光刻机需求有量价齐升的逻辑,市场规模有望保持增长趋势。光刻机的

告(十)价值量随着制程不断降低呈现指数级别上涨,未来3nm-1nm制程的光刻机价值量或将超过

2.历周期模拟芯片稳中维良,拓新域10亿元。2022年三家公司共出货551台光刻机,其中ASML生产了345台光刻机,占比63%。

国内厂商辟土开疆——半导体行业如果拆分不同类别的光刻机占比来看,在EUV领域,ASML具有绝对话语权,占有100%份

深度报告(九)额,ASML官网数据,2023年各类光刻机均价为EUV(17386万欧元)、ArFi(7196万欧

3.存储市场复苏在即,模组厂商曙光

元)、ArFdry(2742万欧元)、KrF(1192万欧元)、l-ine(399万欧元)。

再现——半导体行业深度报告(八)

4.5G助推射频前端高速发展,国内➢目前光刻机国产化率仅为2.5%,整机技术与海外差距较大,短期5-10年内一方面重点发展

厂商产品升级扶摇直上——半导体90、28nm光刻机的研发量产较为关键,一方面重点布局国内半导体零组件发展。根据中

行业深度报告(七)

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