电子行业深度报告：集群算力大势所趋，高速铜互连深度受益.docx

目录

TOC\o1-2\h\z\uAI浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇 5

算力是数字经济的核心生产力 5

AI技术驱动铜连接备受瞩目 6

数据中心发展带动铜连接需求增长 8

控制能耗和成本成数据中心发展趋势 8

铜连接技术契合数据中心当前需求 9

英伟达引领铜连接市场迈向新纪元 13

英伟达旗舰新品塑造AI技术新趋势 13

NVL72服务器引领高速铜连接革新 14

投资建议 19

沃尔核材：国内电信电缆领先企业 19

鼎通科技：国内连接器组件专业供应商 21

华丰科技：国内高速背板连接器领先供应商 22

精达股份：国内特种电磁线龙头企业 24

风险提示 26

图表目录

图1：算法、数据、算力是AI技术的三驾马车 5

图2：AI大模型的参数规模 5

图3：用于训练人工智能系统的算力需求 5

图4：2022年至2026年全球AI服务器出货量（千台） 6

图5：中国加速计算服务器市场预测（百万美元） 6

图6：中国超大规模数据中心网络带宽发展路径 6

图7：2012年至2026年端口出货量增长（按速率划分） 6

图8：NVL72铜缆背板和背板连接器示意图 7

图9：NVL72交换机托盘内部示意图 7

图10：2020年部分国家与数据中心电力消耗对比（TWh） 8

图11：我国数据中心耗电量及其耗电量占我国用电量百分比 8

图12：全球在数据中心建设方面的支出变化（十亿美元） 8

图13：数据中心推动铜需求增长 9

图14：各连接方案在数据中心应用场景 9

图15：经典铜缆结构展示图 10

图16：电缆横截面展示图 11

图17：高速铜缆的生产工艺流程 11

图18：40GDAC和AOC产品价格对比 11

图19：德州仪器DAC产品与竞品功耗及性能对比 11

图20：DAC线缆传输速率 12

图21：2023年AOC、DAC和AEC的销售情况 12

图22：2028年AOC、DAC和AEC的预计销售情况 12

图23：英伟达AI芯片发展历程 13

图24：英伟达CEO展示BlackwellGB200超级芯片 13

图25：NVLink展示图 13

图26：GB200NVL72服务器正反两面示意图 14

图27：GB200芯片与NVL72服务器互联节点示意图 14

图28：英伟达AI芯片在提升性能的同时降低能耗 14

图29：NVL72服务器内部架构 15

图30：NVLink各版本性能提升概览 15

图31：英伟达过去十个季度的区域营收结构（百万美元） 16

图32：GB200A服务器架构 17

图33：GB200ANVL36NVLink拓扑结构 17

图34：谷歌服务器机架的内部与外部互联方案 17

图35：国内市场的AI芯片性能对比 18

图36：华为昇腾计算系列产品生态 18

图37：沃尔核材发展历程 19

图38：沃尔核材主营业务产品 20

图39：沃尔核材营业收入及同比（百万元） 21

图40：沃尔核材归母净利润及同比（百万元） 21

图41：鼎通科技发展历程 21

图42：鼎通科技通讯连接器业务布局及主要客户 22

图43：鼎通科技营业收入及同比（百万元） 22

图44：鼎通科技归母净利润及同比（百万元） 22

图45：华丰科技业务、产品、技术的演变历程 23

图46：华丰科技背板连接器开发时间轴 23

图47：华丰科技营业收入及同比（百万元） 24

图48：华丰科技归母净利润及同比（百万元） 24

图49：精达股份主要产品及子公司 24

图50：恒丰特导公司主要产品应用场景 25

图51：精达股份营业收入及同比（百万元） 25

图52：精达股份归母净利润及同比（百万元） 25

表1：历代PCIe规格（速度/数据传输） 7

表2：各类数据传输解决方案概览 10

表3：DAC、AOC、AEC对比 10

表4：各版本NVLink的参数对比 15

表5：Blackwell系列产品规格 16

表6：沃尔核材高速通信线研发进程 20

表7：恒丰特导各类镀层导体的性能特征 25

AI浪潮推动高速铜缆市场迎来新机遇

算力是数字经济的核心生产力

计算能力已成为当今不可或缺的核心资源。算法作为决策和预测的基础，构成了人工智能系统运行的核心。算力则是执行这些算法的必要条件，确保数据高效处理并快速响应需求。此外