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飞针测试机
FA1813,FA1815-20,FA1816,FA1817
流程分析软件ProUA1801
FLYINGPROBETESTERFA1817,FA1816,FA1815-20,FA1813
ProcessAnalyzerProUA1801
毫无遗漏地检出高密度印刷线路板的潜在不良
FA1813超高精度的探测、水平夹持・双面测试
FA1815高速检测、水平夹持、高绝缘电阻测试
FA1816高速检测、电容法测试
FA1817高精度测量、立式夹持・双面测试
检测出隐藏在Pass基板中的潜在不良
UA1801使用必威体育精装版的AI技术进行统计分析,检测出可能导致潜在不良的“特异点”。
■流程分析软件Pro(UA1801)提高基板质量
Pro
■流程分析软件Client(E4781)检出潜在不良
Client
■流程分析软件(标配)分析检测结果
■支持从低电阻到高绝缘电阻的广范围测量
■针痕深度1/2,高精度探测
■支持内埋元件基板的测量(FA1813标配、FA1815-20,FA1817选配)
■对测试中的基板翘曲有强抗性的立式测试机(FA1817)
400-920-6010
www.hioki.cn
日置官方微信日置资料中心
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对高性能基板的电气测量、根据用途分为5种机型
1.通过低电阻・高绝缘电阻测量发现潜在不良
4端子电阻测量功能200mA导通检查
使用开尔文探针,以拔群的稳定性测量内埋孔和通孔的微小电阻。通过施加接近于通常微小焊盘的额定电流(即最大200mA的
高电流),确保焊盘的可靠性。
大口径via电源网络焊盘微短路高电阻短路
大面积焊盘信号焊盘印刷电阻
FA1813,FA1815-20,FA1817的测量范围(40.00μΩ~)
FA1816的测量范围(40.00μΩ~)
通常的飞针测试机的测量范围
1μΩ1mΩ1Ω1kΩ
低电阻测试的重要性焊盘的近似开路不良检出
・通过采用4端子低电阻测量方式的专用探针和专用测量板,精准・通过施加瞬时大电流(最大200mA)来检测焊盘的微开状态。
且高速的检测出盲埋孔局部微开的微小电阻值。・最大200mA的大电流导通测试接近于实际工作环境下的电阻测
・盲埋孔局部微开会导致电阻值和电感增加,对信号传递造成阻碍。量,最适用于确认焊盘或盲埋孔的连接可靠性。
而采用高分辨率且高精度的4端子法进行低电阻测试,则能够迅
速掌握盲埋孔的连接状态。
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