芯片封装与测试课程教案.docVIP

授课日期：年月日教案编号：1

教学安排

课型：理论

教学方式：启发式讲授法

教学资源

多媒体课件、教材

授课题目（章、节）

项目一认识集成电路封装与测试

1.1集成电路封装技术

教学目的与要求

1.了解集成电路封装的概念

2.掌握集成电路封装的功能、层次和分类

教学内容和时间安排

授课内容

1.1集成电路封装技术

集成电路封装概述（20分钟）

集成电路封装,简称封装。狭义的封装是指安装集成电路芯片外壳的过程。集成电路芯片的外壳材料可以是塑料、金属、陶瓷、玻璃等。通过特定的工艺,用外壳将芯片包封起来,以保证集成电路在不同的工作环境下都能稳定、可靠地工作。广义的封装是指封装工程,即首先将芯片和其他元器件装配到载体上,然后采用适当的连接技术形成电气连接并安装外壳,最后装配成完整的系统或电子设备。

集成电路封装的功能（20分钟）

为了保持电子设备的可靠性和耐久性,要求集成电路内部的芯片尽可能避免和外部环境接触,以减少水汽、杂质和各种化学物质对芯片的污染和腐蚀。于是,就要求集成电路封装结构具有一定的机械强度、良好的电气性能和散热能力,以及优良的化学稳定性。集成电路封装的功能通常包括5个方面,即电压分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。

集成电路封装的层次和分类

封装的层次（20分钟）

封装始于集成电路制成之后,包括从集成电路的粘贴固定、电路连线、密封保护、与电路板的接合、系统组合到产品完成的所有过程。集成电路封装一般可以分为芯片级封装(第一层次)、元器件级封装(第二层次)、板卡级封装(第三层次)和整机级封装(第四层次)等。

封装的分类（20分钟）

按照封装中组合的集成电路芯片的数目,芯片封装可以分为单芯片封装(Single—ChipPackage,SCP)与多芯片封装(Multi--ChipPackage,MCP)两大类。MCP还包括多芯片模块(Multi--ChipModule,MCM)封装,通常MCP指层次较低的多芯片封装,而MCM封装是指层次较高的多芯片封装。

按照封装的材料区分,封装主要可以分为陶瓷封装和高分子材料(塑料)封装两大类。

按照元器件与PCB的互连方式,元器件主要分为双列直插封装(DualIn—LinePackage,DIP,也称双列直插式封装)元器件与表面安装元器件(SurfaceMountDevice,SMD)两种。

按照引脚分布形式区分,封装有单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚4种。

重点和难点

重点：集成电路封装的功能、层次和分类

难点：集成电路封装的分类

复习思考题，作业题

1.1检验学习结果下次课提问P11页习题一1、2、3、4题。

如有答疑、质疑请记录

教案

授课日期：年月日教案编号：2

教学安排

课型：理论+实践

教学方式：启发式讲授法

教学资源

多媒体课件、教材

授课题目（章、节）

项目一认识集成电路封装与测试

1.2集成电路测试技术

1.3IC制造虚拟仿真教学平台使用方法

教学目的与要求

1.了解集成电路测试常用技术

2.了解集成电路测试中的基本概念和故障模型

3.掌握IC制造虚拟仿真教学平台的使用方法

教学内容和时间安排

授课内容

1.集成电路测试概述（10分钟）

集成电路测试既是集成电路设计的组成部分,也是芯片制造的环节。集成电路测试的主要作用是检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题。如果电路未能通过测试,可能的原因包括测试本身、产品设计、制造过程等方面存在问题。测试技术主要关注的就是在兼顾品质和经济性的条件下,制定合适的测试方案,即用最低的成本检出最多的故障。

2.集成电路测试中的基本概念（20分钟）

数字集成电路测试

数字集成电路测试主要包括接触测试、功能测试、直流参数测试、交流参数测试等。

模拟集成电路测试

模拟集成电路包括运算放大器、滤波器、电源管理电路、模拟开关、射频前端等,其典型参数包括漏电流、基准电压、阻抗、增益、灵敏度、纹波抑制、频率(或相位响应)、谐波、互调失真、串扰、信噪比、噪声系数等。

混合信号集成电路测试

混合信号集成电路是指包括数字模块和模拟模块的集成电路。将模拟信号转换为数字信号的电路称为模--数转换器(Analog--DigitalConverter,ADC),将数字信号转换为模拟信号的电路称为数--模转换器(Digital--AnalogConverter,DAC)。