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半导体制造：全球思考，本地建设
目录
01
执行摘要
02
半导体制造业格局的演变
03
加快成功的晶圆厂建设和运营
的步骤
04
Conclusion
05
参考文献
半导体制造：全球思考，本地建设2
执行摘要
许多高科技公司正在竞相建设或增强国内半导体制造工厂（fabs）。随着
疫情引发的芯片短缺问题仍令人关注，并且预计未来几年需求会大幅反弹，
它们希望做好准备。
但半导体业务复杂多变，从解决人才短缺到应对长期战略规划过程中的细
微差别，这些挑战构成了相当大的障碍。通过采取四步措施，他们可以提
高克服这些障碍的机会，并确保行业面对未来的变化做好准备。本报告详
细探讨了这些步骤，分享了高管见解和案例研究，揭示了挑战与领先实践
。
3
半导体制造业格
局的演变
半导体制造业格局的演变
目前对新的或扩建的半导体尽管如此，高管们敏锐地意识到，在通往成功的道
晶圆厂的投资代表了对该行路上他们面临巨大的挑战。他们深知自己肩负着一
项议程，对于大多数人来说，这意味着要走出战略
业未来的巨大押注。舒适区。而且他们知道，短时间内要达成的目标，
行业在过去几十年自然发展到了当前状态。这并不
是自然增长。
考虑：在美国有超过60个（截至出版时）宣布的新
建或扩建设施，其中11个是新建或扩大的晶圆厂。1每
个设施代表高达100亿美元的资本支出和政府支持
，目标是在接下来的三年内上线运营。2
为了提供背景信息，美国520亿美元的承诺仅占全高管们担忧稳定供应链和运营，应对意外挑战以及提
球新晶圆厂政府资金近5000亿美元的一小部分。3商升国家安全。他们担心制定强大的资本分配策略——
业和政府领导者共同追求一个目标：通过将生产活平衡短期和长期需求的问题。在持续的人才短缺中发
动本土化和与友好的国家合作，消除全球大部分半现并培养人才也让他们感到忧虑。同时，他们还担心
导体芯片生产集中在少数地点所关联的风险。根据追踪并满足不断变化的政府资金要求。
Accenture最近对行业领导者的访谈，公司对其前景
持高度乐观态度（参见研究报告详情），并预计将
在2024年准备好应对预期的芯片需求反弹。（见
图1)。
我对美国存在一些担忧，特别是在建设新工厂
时，涉及到环境以及某些其他限制，这些在亚
洲的一些地方并不存在。这种成本劣势是难以
克
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