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微辐射伽玛射线技术检测焊缝的应用研究

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李富黄海霞

摘要：射线探伤是焊接质量控制、检测焊缝内部缺陷的常用方法之一，但往往由于需要较大的辐射防护区域导致其应用受限。微辐射伽玛射线技术能显著缩小辐射防护距离，在施工现场可以与其他工种同时作业。为此，对微辐射伽玛射线技术原理、工艺等进行了分析和验证，并通过现场实践证明了该技术安全可靠、可以灵活应用，有助于提高检测效率、缩短检测工期。

关键词：微辐射;伽玛射线探伤;焊缝检测;辐射防护

：TG441.7文献标志码：A：2095-2945（2019）12-0159-02

射线探伤是用x射线或y射线来检测工件的内部缺陷。射线穿透工件到达胶片，透照后的胶片经过胶片处理得到底片，把底片放在观片灯上观察，可以看到不同黑度构成的不同形状的影像。评片人员据此判断工件缺陷情况或内部结构。由于射线探伤图像直观，能确定缺陷平面投影的位置、尺寸和分布情况，判定缺陷的性质;底片或数字图像能长期保存;对检测对象既不破坏也不污染;所以射线探伤已成为现代工业中一种必不可少的无损检测方法。

1微辐射伽玛射线探伤技术原理

微辐射伽玛射线探伤技术主要是利用屏蔽防护的原理改造常规伽玛射线探伤机，限制辐射场、减少漏射线，在工件背部施以铅板防护，再用铅橡胶整体包覆，将安全防护距离减小到几米甚至是1米内的技术。

微辐射伽玛射线探伤机的放射源置于探伤机机体内，只能在极短的封闭腔体内移动。探伤时放射源在机体内被推到曝光窗口位置，其它方向没有漏射线，只在透照方向上有极窄的射线束，该射线束穿过工件时会产生一定衰减，穿过工件后会被背部的铅板屏蔽掉，散射线会被整体包覆的铅橡胶屏蔽。探伤完毕后，放射源由窗口被推回到安全位置，整个操作过程基本没有大剂量射线外泄。

2射线源的选择

微辐射伽玛射线探伤技术主要用于壁厚不大于15mm的薄壁管焊缝检测。硒75射线源是一种能量较低的伽玛射线源，其能量范围为66～401keV，平均能度范围是10～40mm，条件允许时最小可降至5mm。而铱192源的能量范围在206～612keV，其平均能量為355keV，多用于透照厚度20mm以上的工件。因此，具有较低能量范围的硒75源更适合微辐射伽玛射线探伤技术。而且，硒75源比铱192源的成像质量更好、清晰度和灵敏度更高，其较低的能量范围也使得屏蔽防护更容易实现。

3微辐射伽玛射线探伤机

微辐射伽玛射线探伤机由机体、控制部件和源辫等部分组成，具体见图1。

国产的DL-VA型微辐射伽玛射线探伤机的主要技术参数如下：额定装载量：硒75≤100Ci;泄漏剂量率：表面

3.1探伤机机体

DL-VA型微辐射伽玛射线探伤机具有多层闭锁机构，只有按照一定程序完成各项透照准备工作后，放射源才能输送出去，从而防止误操作产生，具体内部结构请见图2。

3.2控制系统

DL-VA型微辐射伽玛射线探伤机控制系统由手动推杆、0.5m长控制导管、驱动缆（软轴）组成，驱动缆（软轴）和控制推杆连接，驱动缆（软轴）的阳接头和源辫的阴接头连接，控制部件传输软管快速接头用来与机体输入端连接，当向前推动和拉回推杆即可将硒75源送到窗口曝光位置和收到安全位置。

4微辐射伽玛射线检测应用工艺

在正式探伤作业前，应按照检测申请单中的管子规格制定检测工艺及作业指导书，选择合适的曝光窗口。不同活度的放射源、不同管径、壁厚的焊缝所需的主屏蔽铅板厚度是不同的，应按指定的安全防护距离（半径2m或更小）先计算出主屏蔽铅板厚度，然后通过试验来验证是否符合标准要求。

应急物资就位和准备工作完成后，在试验区域四周拉好警戒线，设置电离辐射警示标志，安排好监护及射线巡测人员，然后按以下步骤进行工艺验证试验：（1）旋紧微辐射伽玛射线探伤机前封罩，连接控制系统和探伤机。（2）根据管径及作业指导书选择合适的窗口并固定到主机窗口位置。（3）待检管子焊缝划线分段，放置标记带、像质计和胶片等;在胶片后侧放置主屏蔽铅板并固定。（4）主机置于胶片对侧并固定，使V形槽骑跨在焊缝上，调整主机窗口对准被检区。（5）使用铅橡胶把主机与管子严密包裹，使散射线不外泄。（6）打开闭锁开关，操作人员离开探伤机，推动驱动器推杆，开始曝光。（7）剂量率监测：为避免意外照射、确保防护安全，必须使用剂量率巡测仪在探伤区域周围连续监测，直至探伤结束，如发现异常情况应立即停止曝光。（8）当一次曝光结束后，拉动驱动器拉杆回到“0”刻度，听到开关复位声表示此时探伤机闭锁开关自动关闭。（9）验证闭锁是否关闭：向前推动驱动器推杆，如推不动则证明闭锁已经关闭;如还能向前推动，必须再次向后拉动推杆，将闭锁关闭后进行下一道工序。（10）改变曝光位置，再次曝光时操作步骤按照（1）-（10）条的规定进行。（11）探伤结束后，将窗口换上0号窗口。

试验时应约请安全管理人员及相