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浅谈集成电路封装过程中的风险评估
毕业进入集成电路封装这个行业马上15年了，工作地点换了三个：张江、青浦、江阴，
企业也换了三个台资、外资和民营。从维修工程师、初级制程工程师到制程工程师，再
到新产品导入经理，转入客服工程部门做经理；从自己给客户调试产品，到教工程师给
“”
客户做产品，再到跨部门协调大家给客户导入产品。所谓久病成医吧，我非常乐意分享
一点自己对封装过程中风险评估的浅显理解，希望对有需要的公司、朋友提供一点帮助，
希望祖国的的半导体产业早日强大。
大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大
()
体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的因为学霸，所以高薪，他们把设计好电路给晶圆
制造厂台积电、联电、中芯国际，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂日月光、安
(……)(
靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦，如果想知道更加详细的可以去咨询下度
娘。
图1
刚入行的时候，师傅就告诫说：千万别把圆片摔坏了，一片等于一辆宝马。现在知道圆
片本身的价格只是百万分之一，最低端的芯片工艺从设计出来到成功流片至少百万人民
币，而高端的5纳米工艺，那就是天文数字据说到了4~5亿美金。试想如果芯片流片成
功，不能正常封装、量产、没法按计划推向市场，那将是多么悲剧的一件事情，轻则伤
筋动骨掉几斤肉，重则公司关门大吉、人去楼空。市场的事情让市场去说，技术的事情
让搞技术的人来谈。作为封装厂客服部门的工作人员，建议设计公司在项目启动之初就
TRA(TRATechnicalRiskAssessment)
要和封装厂进行系统的技术风险评估：对接工作，
防患于未然。
图2
一般来说，设计公司与封装工厂做TRA对接的最佳节点有4个：封装选型、项目启动之
初，封装定版、样品制作、Pre-Qual.阶段，FormalQual.封装测试和可靠性阶段，预量
产阶段。
1．封装选型、项目启动之初的TRA
通常而言，初创设计公司都会去照抄竞争对手的样品封装，形成Pin-To-Pin的替换关系，
便于打开终端市场，掘取第一桶金。而但凡有想法的设计公司，自己会去找到终端客户
提供客制化芯片设计服务（比如功能、形状、特性）。这时设计公司就会面临封装选型
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