我国半导体行业政策研究.docx

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我国半导体行业政策研究

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张晓婧

摘要：半导体行业是当今世界各国特别是发达国家高度竞争的技术和制造领域，是全球资本竞相投入的重点领域。当前，全球半导体产业由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心。我国半导体产业呈现横向发展，已形成环渤海、长三角、珠三角、中西部、厦福泉五大主要产业集群。本文将从半导体行业相关概念、特点及我国半导体行业现状、政策支持等方面进行简单阐述。

关键词：半导体行业;政策;研究

1半导体行业相关概念

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从产品维度角度看，半导体是电子信息产业的核心硬件基础，包括集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四大类。其中市场规模占比最大的集成电路又可细分为模拟芯片、处理器芯片、逻辑芯片、存储器芯片。集成电路（IntegratedCircuit，IC），又称为“芯片”或“IC”，占半导体市场规模多年来保持80%以上，因此人们平日里谈论的“集成电路”在绝大程度上代表了“半导体”概念。

从产业链维度讲，电子信息产业链自上而下包括上游以集成电路为代表的半导体产业、中游电子零部件及模组产业、下游整机组装及终端应用产业。具体来看，上游以集成电路产业为代表的半导体产业，可以分为由IC设计、IC制造、IC封测构成的集成电路主产业链，以及由IC材料、IC设备组成的集成电路支撑产业链。中游电子零部件产业正在发生产业分工的进一步深化，模组厂商通过集成众多小零件来生产整块模组，然后供应给下游整机组装厂。下游整机组装及终端应用产业最终生产出面向市场的电子产品，主要应用领域包括智能手机、个人电脑、工业医疗、汽车电子等。

2半导体产业的特点

2.1半导体产业关乎我国未来经济数据的重点布局

半导体产业具有巨大的经济带动效应，主要体现在外延产业经济规模的巨额放大。全球半导体联盟早在2012年对半导体的外延经济效益进行测算，数据显示2020年全球约2020亿美元的半导体规模，直接或间接带动下游产业经济总规模已高达2.7万亿美元。

2.2半导体产业链延伸较广，涉及企业类别众多

半导体产业具有巨大的产业集聚效应，主要体现于作为产业链顶端发挥深度集聚和作为通用硬件基础发挥广度集聚两方面。首先，半导体产业在电子信息产业中具备主导地位，其集聚资源将对中下游环节具有较强的吸引力。其次，半導体是各类电子终端得以运行的根基，半导体功能通用性可以在产品多样性中找到共同的应用价值，比如通信芯片作为连接技术的核心硬件基础，在物联网时代的应用将从传统手机终端拓展至智能制造、汽车电子、航空航天等各类新兴领域。

3我国半导体行业发展现状

我国半导体行业发展按照技术难度从低到高，即“封测-制造-设计”。首先从盈利空间小的封测业起步，其特点是起步资金少，周期短就能建立一定的行业话语权。之后，进军资本及技术密集型的制造环节，并借以中下游发展压低上游设计环节实现产品化的成本，为今后发展设计环节提供有力条件。

我国集成电路产业呈现“一线城市先发优势，二线城市承接一线城市产业转移”的特点，各地的资源禀赋和产业基础差异造成各地产业发展模式及效果各不相同。纵观我国典型城市早期发展半导体产业的模式：上海以全产业链系统布局，深圳以下游产品导向布局，北京以科研转化为基础，苏州、无锡以制造、封测、材料等切入，西安、成都、大连以引进大型国际龙头三星、英特尔产线为主，武汉以重点品类存储器为主，合肥以重金招商发展等模式为主。

我国集成电路产业形成环渤海、长三角、珠三角、中西部、厦福泉五大主要产业集群。1986年，北京成立第一家IC设计企业华大集成电路，此后在1999年成立了中星微电子，它曾一度占据全球计算机图像输入芯片60%市场份额。同时期，长三角集成电路产业迅速发展，涌现出上海华虹、中芯国际、长电科技、通富微电、华越微电子，成为20世纪末国家集成电路重点发展的五大支柱企业。2000年后，珠三角及中西部地区开始推动集成电路发展，深圳、武汉分别依托华为海思、武汉新芯等本地企业形成集聚;西安结合本土华天封测厂和2012年引入的三星晶圆厂，迅速形成产业集聚;成都先后引入华为、和芯微、振芯科技、虹微、华微等一批知名企业，形成集成电路集群。

目前，我国核心集成电路比较薄弱，仅仅在部分专用芯片实现初步国产化，而在处理器、存储器芯片等高端通用芯片领域严重落后。我国芯片设计企业华为海思、紫光展锐虽进入全球销售额前十序列，但其核心架构授权的IP核仍被ARM、INTEL等公司掌握。设备中仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，而最为贺新年的光刻机仍停留在90nm量产水平，无法满足先进制程的需求。上游材料主要由日本供应，在制造芯片的19种材料中，日本有14种居全球第一