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电镀与表面处理的表示方法
例5:Al/Et.A.Cl(BK)
(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)
例6:Al/Ct.Ocd
(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)
例7:Cu/Ct.P
(铜材,化学处理,钝化。)
例8:Fe/Ct.ZnPh
(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。)
A2.1基体材料表示符号,见表1:
表1基体材料表示符号
材料名称符号
铁、钢、铟瓦钢Fe
铜及铜合金Cu
铝及铝合金Al
锌及锌合金Zn
镁及镁合金Mg
钛及钛合金Ti
塑料PL
硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE
其他非金属材料NM
A2.2镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:
表2镀覆方法和处理方法表示符号
方法名称符号英文
电镀EpElectroplating
化学镀ApAutocatalyticPlating
热浸镀HdHotDipping
热喷镀TSThermalSpraying
电化学处理EtElectrochemicalTreatment
化学处理CtChemicalTreatment
A2.3镀覆层表示符号:
合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变
表示时,允许不标注。
例9:Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15
(铝材,化学镀含镍65%,铜27%,磷8%的镍铜磷合金15μm以上.)
多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层的名称、厚度和特征;也可只标出最后镀覆层的名称和
总厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。
例10:Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P
(铝材,电镀铜10μm以上,化学镀镍20μm以上,电镀金2.5μm以上,钝化处理。)
例11:Fe/Ep.(Cr)25b
(钢材,表面电镀铬,组合镀覆层特征为光亮,总厚度为25μm以上,中间镀覆层按有关规定执行。)
A2.4镀覆层厚度表示符号:厚度数字标在镀覆层名称之后,单位为μm,该数值为镀覆层厚度范围
的下限,必要时可以标注镀层厚度范围。
例12:Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b
(铝材,化学镀镍μm以上,电镀光亮银15~18μm。)
A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号,见表3:
对磷化及阳极氧化无特定要求时,允许只标注Ph(磷酸盐处理符号)或A(阳极氧化符号)。
表3化学处理和电化学处理名称的表示符号
处理名称符号英文
钝化PPassivating
氧化OOxidation
电解着色EcElectrolyticColouring
磷化处理磷酸锰盐处理MnphManganesePhosphateTreatment
磷酸锌盐处理ZnphZincPhosphateTreatment
磷酸锰锌盐处理MnznphManganeseZincPhosphateTreatment
磷酸锌钙盐处理ZncaphZincCalciumPhosphateTreatment
阳极氧化硫酸阳极氧化A(S)SulphuricAcidAnodizing
铬酸阳极氧化A(Cr)ChromicAcidAnodizing
磷酸阳极氧化A(P)PhosphoricAcidAnodizing
草酸阳极氧化A(O)OxalicAcidAnodizing
A2.6镀覆层特征、处理特征表示符号,见表4:
表4镀覆层特征、处理特征表示符号
特征名称符号英文
光亮bBright
半亮sSemi-Bright
暗mMatte
缎面stSatin
双层dDoubleLayer
三层d-
普通*rRegular
微孔mpMicro-Porous
微裂纹mcMicro-Crack
无裂纹cfCrack-Free
松孔(多孔)pP
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