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电镀与表面处理的表示方法

例5:Al/Et.A.Cl(BK)

(铝材,电化学处理,阳极氧化,着黑色,对阳极氧化方法,氧化膜厚度无特定要求)

例6:Al/Ct.Ocd

(铝材,化学氧化处理,生成可导电的铬酸盐转化膜)

例7:Cu/Ct.P

(铜材,化学处理,钝化。)

例8:Fe/Ct.ZnPh

(钢材,化学处理,磷酸锌盐处理。)

A2.1基体材料表示符号,见表1:

表1基体材料表示符号

材料名称符号

铁、钢、铟瓦钢Fe

铜及铜合金Cu

铝及铝合金Al

锌及锌合金Zn

镁及镁合金Mg

钛及钛合金Ti

塑料PL

硅酸盐材料(陶瓷玻璃等)CE

其他非金属材料NM

A2.2镀覆方法、处理方法表示符号,见表2:

表2镀覆方法和处理方法表示符号

方法名称符号英文

电镀EpElectroplating

化学镀ApAutocatalyticPlating

热浸镀HdHotDipping

热喷镀TSThermalSpraying

电化学处理EtElectrochemicalTreatment

化学处理CtChemicalTreatment

A2.3镀覆层表示符号:

合金镀覆层,合金含量为质量百分数的上限值:合金元素之间用“-”连接;合金成分无需表示或不变

表示时,允许不标注。

例9:Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P15

(铝材,化学镀含镍65%,铜27%,磷8%的镍铜磷合金15μm以上.)

多层镀覆时,按镀覆先后,自左至右标出每层的名称、厚度和特征;也可只标出最后镀覆层的名称和

总厚度,并在镀覆层名称外加圆括号,但必须在有关技术文件中加以规定或说明。

例10:Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P

(铝材,电镀铜10μm以上,化学镀镍20μm以上,电镀金2.5μm以上,钝化处理。)

例11:Fe/Ep.(Cr)25b

(钢材,表面电镀铬,组合镀覆层特征为光亮,总厚度为25μm以上,中间镀覆层按有关规定执行。)

A2.4镀覆层厚度表示符号:厚度数字标在镀覆层名称之后,单位为μm,该数值为镀覆层厚度范围

的下限,必要时可以标注镀层厚度范围。

例12:Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b

(铝材,化学镀镍μm以上,电镀光亮银15~18μm。)

A2.5化学处理和电化学处理名称的表示符号,见表3:

对磷化及阳极氧化无特定要求时,允许只标注Ph(磷酸盐处理符号)或A(阳极氧化符号)。

表3化学处理和电化学处理名称的表示符号

处理名称符号英文

钝化PPassivating

氧化OOxidation

电解着色EcElectrolyticColouring

磷化处理磷酸锰盐处理MnphManganesePhosphateTreatment

磷酸锌盐处理ZnphZincPhosphateTreatment

磷酸锰锌盐处理MnznphManganeseZincPhosphateTreatment

磷酸锌钙盐处理ZncaphZincCalciumPhosphateTreatment

阳极氧化硫酸阳极氧化A(S)SulphuricAcidAnodizing

铬酸阳极氧化A(Cr)ChromicAcidAnodizing

磷酸阳极氧化A(P)PhosphoricAcidAnodizing

草酸阳极氧化A(O)OxalicAcidAnodizing

A2.6镀覆层特征、处理特征表示符号,见表4:

表4镀覆层特征、处理特征表示符号

特征名称符号英文

光亮bBright

半亮sSemi-Bright

暗mMatte

缎面stSatin

双层dDoubleLayer

三层d-

普通*rRegular

微孔mpMicro-Porous

微裂纹mcMicro-Crack

无裂纹cfCrack-Free

松孔(多孔)pP

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