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回流焊ＰＣＢ溫度曲線講解

目錄n理解膏的回流程n怎膏回流温度曲n得益于升温-到-回流的回流温度曲n群的温度曲n回流接工的典PCB温度曲

理解膏的回流程当锡膏至于一个热的环境中，锡回流分为五个阶1.先，用于达到所需度和丝印性溶剂开始蒸发，温上升必需约每秒3°C)，以限沸腾和飞形成小锡珠，还有应力比较敏感，如太快，会

理解膏的回流程2.助焊剂活跃，学清洗行动开水溶性助焊剂和洗型助焊剂都发生同样的清洗行，只不过温度微不同。将金属氧物和某些污即将结合的金属和锡颗粒上好的冶金学上的锡点要求的表面。上升，焊锡颗粒开始液化和这样3.

理解膏的回流程4.这个阶段最为，当单个的焊粒全部熔化后，结一起形成液态时表面张力作用开形成焊脚表面元件引脚与PCB焊盘间隙超过则极可能由于表面使引脚，即造成锡点开5.果冷却快，锡点不可以太快。

理解膏的回流程

理解膏的回流程回流焊接要求总结重要的是有充的缓慢加热来蒸发溶剂，防止锡形成和限制由膨胀引起的元件内力，造成靠性问题。其次，剂活当的时间和温度，粒刚刚开始熔化

理解膏的回流程时间温线中焊锡熔化最重要的，必须充地让焊锡颗粒，液化形成冶金焊，剩余溶剂和助余的蒸发，形成焊面。此阶段太长，可能对元件PCB造成温度曲线的设定，供的数据进行，变化原则，和冷却

怎膏回流温度曲理想的曲线由四个部区间组成，前面三一个区冷却。炉的温多，越能使温度曲准确和接近设定。大。膏都能用四个基

怎膏回流温度曲预热区，也叫斜区，用来将PCB度从周围环境温度升到所须的活性。在这个区，产品度以不超过每°C速度连续上升，度升得太快些缺陷，如陶瓷电的细微裂上升太慢，锡膏会温过间使PCB达到活性占整个加热通

怎膏回流温度曲活性区，有时叫干燥或浸湿区，区一般占加热通道3~50%，有两个，第一是，将PCB在当稳定的温度，允许不同质量的件在温度上少它们的相当温差二个助焊剂活性化，挥发。一般普遍的活C。

怎膏回流温度曲回流区，有时叫峰值区或最后升这个区的作用是将装配的温度从度提高到所推荐的温度。活性温比合金的熔点温度一点，而峰是在熔点上。典型峰值温度30°C，这个区的度设升斜率超过每秒2温度比推荐的过分卷曲性

怎膏回流温度曲理想的冷却区应该是和回流曲线成镜像关系。靠近这种镜系，焊点达到固态结构越紧到焊接点的质量越，结合好。

怎膏回流温度曲作温度曲线的第考虑参数是传度设定，该设定将定PCB在加热通的时间。典型的锡制造厂参数要的加热曲线，用总加热通道长的加热感温时间，准确的如，当锡膏要求英尺加热通道长分钟=每。

怎膏回流温度曲接下来必须决个区的温度设重要的是要了解实的区间温度不定就是该区的显示。显示温是代表区内热敏电温度，电偶越靠近加热源示的比区间温度较高的直接通道，显间温度。

怎膏回流温度典型PCB回流区温度定区温度定区末210°C(410°F)°C(284°F)150°CC(350°F

怎膏回流温度曲形曲的形状和所希望的相比状不同下面形。形形状最相。

怎膏回流温度曲

怎膏回流温度曲

怎膏回流温度曲

得益于升温-到-回流的回流温度曲许多旧式的炉倾向以不同速率来加装配上的不同零件决于回流焊接线路板层的颜色和地。一个装配区域可以达到比其区域高得多个温度变化叫做装的DT的有些区域可能吸域则热量不够。括焊锡球的残

得益于升温-到-回流的回流温度曲为什么和什么时候保温区的唯一目的是减或消除大的DT该在装配达到焊锡温度之前，有零件的温度达衡，使同时回流。由于保此温度曲线可以RTS)的回

为什么和什么时候保温应该注意到，保区一般是不需来激化锡膏中的助剂化学成分。工业中的一个普遍错误概念，正。当使用线性的温度曲多数锡膏的化学成显性。事实上，使会改善湿润。

得益于升温-到-回流的回流温度曲升温-保温-回流保温-回流(RSS)温曲线可用于洗化学成分，但一不推荐用于分，因为RSS保温可能过性剂，造成不充分线的唯一目的是消

得益于升温-到-回流的回流温度升温-保温-回流曲RSS温度曲线开始一个陡坡温升，秒的目标时间内150°C，最可达2~3°C。随，在°C之间，将装配保温90秒在保温区结束时应温区之后，装配°C以上回流

得益于升温-到-回流的回流温度曲个温度曲线应该从°C到峰值温度±5)°C持续3.5钟。冷却速在每秒4°C。一，较快的冷到较细的颗粒结构较高接点。可是，超过。

得益于升温到回流的回流温度--曲升温-到-回流S温度曲线可用于化学成分或合锡膏和难于焊接的金与零件所首温度曲线比RSS有优点。光亮的焊点，可焊问题度曲线下回流的锡焊剂载体。这也，