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20-800G高速光模块COB贴装工艺详解
随着5G,大数据,云计算等的发展,对数据传输和存储的
要求越来越高,光通信技术也从传统的2.5G发展到400G,
光通信是信息网络的核心技术,光通信产业链包括:光通信
芯片(光芯片/电芯片)、光器件(无源器件/有源器件)与
模块、光纤光缆制造、设备集成、电信运营商。
光通信产业链
用于光通信的光模块实现光电转换功能,常见光模块有
10G/25G/40G/100G/400G光模块,其中高速光模块
40G/100G/400G等,采用的工艺是COB(ChipOn
Board),工艺包括贴片(DieBound)、焊线(WireBound)、
耦合、老化等,核心是贴片(PCB板放在固晶机,蘸取银奖
贴光芯片,贴片完后目检或二次元检测银浆的量是否溢出
等,然后贴电芯片,同样的操作)和打线,高速光模块的
VCSEL芯片贴装精度一般要求在5微米以内,能满足这种技
术要求的固晶机,被美国和日本几家公司垄断,甚至成为制
裁中国科技公司的工具。
光模块内部结构
普莱信和某通信巨头联合开发,开发出DA401,DA401A,
DA402等COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,
贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,创造
性的同时支持多晶圆,不同尺寸ABDie的贴装,拥有自动
换吸嘴功能,最多支持六种不同吸嘴,提供高精高准
PostBond数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工
成本。为40G/100G/400G等高速光模块封装设备实现国产
替代,促进我国5G光通信产业的发展。COB高精度固晶机
系列产品一经推出,获得华为,立讯,海信,铭普等国内外
大公司的认可。
COB高精度固晶机
客户产品资料:
VCSLPD尺寸:长:0.45-1mm宽:0.25-0.5mm
厚:0,1-0.15mm
IC尺寸:2mm*2mm厚度:0.8-1.2mm
PCB尺寸:长210mm宽56mm厚0.5-2mm
VCSEL/PD,X、Y軸:±5um@3σ
VCSEL/PD旋轉角度:±0.3°@3σ
IC,X、Y軸:±5um@3σIC旋轉角度:±0.3°@3σ
固晶Cycletime:5.5-7sec
光模块PCB板
客户工艺要求:
工艺参数:
1.贴装速度3秒以内,每小时贴装1200PCS芯片;
2.带真空吸附夹具;
3.Gel-Pak上料,分别取VCSEL和PD芯片进行贴装;
4.贴装精度,银浆制程3-5um,银浆溢出芯片外50um,银
浆爬高不超过芯片的三分一高度,两个Array角度在0.2度
以内,如下图;
5.BondForce10g。发收发一体模块=光源(激光器)+驱
动器光电检测器+放大器+光收发一体模块原。
产线规划:
因此产品共3颗需贴装,且VCSL与PD大小尺寸相同,另
有一IC是直接蓝膜上进行拾取,故我们用两台机两台机联
机生产,如下图:
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