PCB生产作业指导书.pdf

篇一：pcb生产能力作业指导书

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pcb生产能力作业指导书

1.0目的：

提供本厂单双面生产技术能力的检查方法和标准，从而保证生产工具和不品之品质.2。0应

用范围:

适用于目前的生产技术能力范围.3。0责任：

通过各种数据反映本厂生产能力范围。4。0定义：

cnc--电脑钻孔pth——化学沉铜slot—-槽孔5.0参考文件:

无

6.0生产能力范围内容：

6。1板料

6.1。1本公司常备物料a、玻璃纤维板（fr4）

备注说明:

1）、以上板料厚度含基铜厚度。

2）、以上板料厚度及公差为ipc—4101classb/l等级，如因设计需要其他规格及等级

的板料首先查询仓库必威体育精装版库存有无材料,如没有则通知业务部相关人员。3）、以上几种板料

供应商为kb（建滔)和国际，本厂常用板料尺寸规格为：41″＊49″、

43″＊49″。篇二：pcb生产能力作业指导书篇三：pcb设计作业指导书d1、目的

规范产品的pcb工艺设计,规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足电气性

能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优

势。

2、范围

本规范适用于所有公司产品的pcb设计和修改。

3、定义(无)4、职责

4。1ramp；d硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表,原理上符合产品设计要

求。4.2ramp；d结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。4.3

ramp;dpcblayout工程师负责所设计pcb符合产品设计要求.

5、作业办法/流程图(附后）

5。1pcb板材要求

5。1.1确定pcb所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr—1、fr—4、cem—1、cem—

3、纸

板等，pcb板厚:单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1。2mm或1。6mm，pcb的板

材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1。2确定pcb铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注:目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工

艺.(特殊工艺要求除外,如：轻触按键弹片板表面需镀金处理)

5。1。3确定pcb有关于防燃材料和等级要求,例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或

fr—1

94hb和94v—0;tv产品单面板要求：fr—194v—0；tv电源板要求：cem194v—0；双

面板及多层板要求：fr—494v-0。（特殊情况除外,如工作频率超过1g的,pcb不能用fr—

4的板材)5。2散热要求

5。2。1pcb在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5。2。2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连,为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件

的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下

图所示：

焊盘两端走线均匀或热容量相当

焊盘与铜箔间以”米”字字或或十”字形连接

5。2。3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3。0mm-

3.5mm

的散热孔。

5。2.4解码板上,在主芯片的bottem层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主

芯片的散热效果。

5。3基本布局及pcb元件库选取要求

5。3.1pcb布局选用的pcba组装流程应使生产效率最高：

设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计

能否用单面板代替?pcb每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工